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夏俊峰-客观评价新材料

本文想谈的,就是在近几年推出来“新”材料,主要是石墨片及石墨散热器、陶瓷散热器、导热塑料散热器、散热涂料、mcpet 反光材料、相变散热器等等。这些材料中,有些我在其它文章中讲

  https://www.alighting.cn/resource/20131111/125138.htm2013/11/11 13:43:22

温度对大功率led照明系统光电参数的影响

利用板上芯片封装chip on board(COB)技术封装大功率led,比较分析其在不同散热器上的温度变化规律。研究了不同的热平衡温度对大功率led光通量、电学参数的影响。在实

  https://www.alighting.cn/resource/20130403/125762.htm2013/4/3 11:33:10

从led封装形式深度解析——为什么led车灯长得不一样

为什么它会不一样呢?这是基于led封装形式的不同,目前,应用于汽车前大灯强光led封装形式有COB、csp-COB、csp-led、2016-leds、大功率陶瓷基leds和汽

  https://www.alighting.cn/resource/20161227/147147.htm2016/12/27 9:46:27

解析:几种前沿领域的led封装器件

led器件的封装已经有四十年的历史,近几年,随着led产业的迅速发展,led的应用领域不断扩大,对led器件的封装形式及性能提出了更高、更特别的要求。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127967.htm2010/7/12 17:26:15

高压led球泡灯的设计与分段优化

d球泡灯,led采用COB的方式布置在陶瓷环基板上,散热采用太阳花结构,驱动电路置于灯头内,其具有较高的效率、良好的散热与耐高压能力以及较大的发光角

  https://www.alighting.cn/2015/3/10 17:16:37

路灯隧道灯COB组件详细规范

lu030204200001001-2012是适用于路灯、隧道灯层级2的标准化光组件。本详细规范规定了适用于路灯、隧道灯层级2 的led 光组件的详细参数。本详细规范包含以下两种规

  https://www.alighting.cn/resource/2013/4/9/164519_31.htm2013/4/9 16:45:19

led板上芯片(COB)封装流程

封拆流程

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/20/183230_48.htm2012/11/20 18:32:30

led散热基板介绍及技术发展趋势分析

led发光时所产生的热能若无法导出,将会使led结面温度过高,进而影 响产品生命周期、发光效率、稳定性,而led结面温度、发光效率及寿命之间的关系,以下 将利用关系图作进一步说明。

  https://www.alighting.cn/2012/2/10 11:43:40

常见ic封装术语详解

文章详细列出并解释了70个ic封装术语,供大家参考。

  https://www.alighting.cn/2015/3/20 11:35:59

led与半导体照明未来5年市场预测

该sil大会演讲重点关注led替换光源,2013年仅该市场的营收就达到48亿美元,而且预计2018年将达到122亿美元。但这两个市场的营收增长将遭遇售价的不断下跌,与此同时未来5年

  https://www.alighting.cn/resource/20141114/124090.htm2014/11/14 11:37:53

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