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一款针对移动照明领域的led灯珠pm，为晶能光电（江西）有限公司2018神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20180329/155986.htm2018/3/29 10:48:56
日前，由留美博士创业团队创立的晶瑞光电，正式推出两款高光效陶瓷封装大功率led产品x3和x4。这两款产品分别采用了硅衬底垂直结构大功率led芯片和flip chip 芯片，在驱
https://www.alighting.cn/pingce/20130710/121773.htm2013/7/10 13:35:11
晶元光电致力于四元红光低压(2v)芯片与高压(hv)芯片效率提升，其四元芯片技术可提供更高效率及更低成本之解决方案。epistar lab最新的实验室数据报告，小尺寸(355μm
https://www.alighting.cn/pingce/20111109/122897.htm2011/11/9 15:45:14
研晶推出的45度硅胶光学镜头h40 led(长x宽x高:4.0mm x 4.0mm x 2.8mm)使用高散热铜基板，可在标准350ma~700ma电流操作下达到1~3w的功率。
https://www.alighting.cn/pingce/20120718/122363.htm2012/7/18 9:23:39
《千扇曙灯-城市景观照明设计》，为成都大学-张燕2021神灯奖申报设计曙光奖产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20210317/171069.htm2021/3/17 19:04:30
覆晶无金线高功率密度集成光引擎，为佛山市中昊光电科技有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160330/138629.htm2016/3/30 17:42:05
晶科电子利用自身倒装焊技术及“无封装”研发经验的优势率先切入led闪光灯市场，于2012年年底推出专为闪光灯应用设计的一款白光led产品——无金线陶瓷基板封装flash led光
https://www.alighting.cn/pingce/20140911/121588.htm2014/9/11 9:31:22
来自星星的你-飞碟氛围灯设计，为南京工业大学-郭健、杨金山、郭旖璇2021神灯奖申报设计曙光奖产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20210106/170346.htm2021/1/6 15:35:44
mlcob系列是cob发展的最新、最完善的封装设计，与传统smd led使用成本对比，mlcob光源模块在应用中可以节省led的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。
https://www.alighting.cn/pingce/20121023/122241.htm2012/10/23 10:10:44
“峦”-磁吸式曲形led便携灯，为天津美术学院-何凯迪、金玮炜2019神灯奖申报设计类产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20190328/161163.htm2019/3/28 15:14:49
