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高热导银粉导电胶在led照明中的应及前景

高热导银粉导电胶是近几年为适合大功高亮度led封装而研发的新型产品。介绍了高热导银粉导电胶在led照明中的应现状及市场情况,以及影响银粉导电胶导热性能的主要因素、提高

  https://www.alighting.cn/resource/20130314/125885.htm2013/3/14 13:39:32

大功led路灯的研制

led照明技术日趋成熟,大功led发光效已经达到70 lm/w,城市路灯照明节能改造成为可能。

  https://www.alighting.cn/resource/20110519/127586.htm2011/5/19 15:34:47

大功led芯片制作方法汇总

要想得到大功led器件,就必须制备合适的大功led芯片。国际上通常的制造大功led芯片的方法有如下几种。

  https://www.alighting.cn/resource/20101101/128245.htm2010/11/1 12:25:48

led照明渗透增 台企汤石雷笛克转旺

据台湾媒体报道,随着台湾led照明展3月25日开跑,着眼于led照明今年渗透将突破30%,汤石(4972)、雷笛克(5230)受惠,营收也将转旺。其中,汤石力推自有品牌照

  https://www.alighting.cn/news/20150318/83533.htm2015/3/18 9:36:13

大功led散热封装技术研究

《大功led散热封装技术研究》介绍如何提高散热能力是大功led实现产业化亟待解决的关键技术之一。本文详细分析了国内外大功led散热封装技术的研究现状,总结了其发展趋势并提

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/5/181340_98.htm2011/7/5 18:13:40

大功led灯具100个疑难解答

大功led灯具100个疑难解答:专门针对大功led灯具的常见问题进行解答,内容详尽,应有尽有,欢迎下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/2011/4/11/172012_78.htm2011/4/11 17:20:12

大功led散热的改善方法分析

考虑热导与散热方式的影响,使大型有限元软件ansysl0.0 模拟并分析了大功led 热分布。通过分析不同封装、热沉材料及散热方式对led 热分布与最大散热能力的影响,指

  https://www.alighting.cn/2013/3/19 11:44:21

大功led封装的设计和研究

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功白光led封装的设计和研究进展,并对大功led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与晶片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/resource/20110114/129014.htm2011/1/14 11:27:59

“大功led路灯应现状”辩论会

大功led尤其是大功led路灯在我国大受追捧,已有很多企业投资这一项目。我们要对大功led路灯寻求怎样的一条未来发展之路?

  https://www.alighting.cn/news/2008113/V17784.htm2008/11/3 17:24:43

led大功芯片外观集分享

架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。本文就将分享led大功芯片的外观

  https://www.alighting.cn/resource/2012/4/10/104627_12.htm2012/4/10 10:46:27

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