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【技术专区】led 封装器件芯片结温测试浅述(下)

假设热源到环境的导热只有一个路径,而且是一种材料,这种材料是各向同性而且形状规则,有一定的热阻与热容,习惯上我们也同样用电阻电容的符号来代表热阻和热容,热源从材料的左表面流到右表面

  https://www.alighting.cn/pingce/20170106/147384.htm2017/1/6 14:51:27

旭明光电发布新的ev led产品

该ev led的设计是为了获得更高的耐热性,以保障在更高的温度条件下可靠性更好。该ev led的特色是采用了旭明光电专利的金属合金衬底上生长的垂直芯片架构芯片,具有优异的光学输

  https://www.alighting.cn/pingce/20120705/122237.htm2012/7/5 11:37:54

明微电子sm485h 高压rs-485低功耗收发器

rs-485因抗干扰能力强和传输距离远的优势在通信领域获得了广泛应用,但在市场需求变化日新月异的背景下,通用485芯片在新的应用场合开始疲态初显。

  https://www.alighting.cn/pingce/20161208/146669.htm2016/12/8 16:06:54

首尔半导体量产无封装晶圆级led芯片

韩国led芯片大厂首尔半导体15日宣布,领先竞争对手,成功研发并将量产晶圆级wicop led (wafer level integrated chip on pcb)。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150916/132732.htm2015/9/16 17:05:47

欧司朗推出首款板上芯片led——soleriq e

欧司朗光电半导体推出的首款板上芯片 led——全新 soleriq 系列——所具备的优势之一:即使在较高的应用温度下,它们仍可实现光通量 1500 lm 至 4500 lm 的高

  https://www.alighting.cn/pingce/20120417/122198.htm2012/4/17 14:20:14

lumileds推出luxeon sunplus植物照明led芯片

lumileds推出luxeon sunplus植物照明系列led芯片,导入光合作用光子通量以确保能够系统设计出植物生长灯─ 提供特定的波长作为温室、垂直农场和其他植物生长应用。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160923/144434.htm2016/9/23 9:49:26

欧司朗克服droop效应 大大改善高功率led发光效率

日前,led光电巨头欧司朗宣布,公司通过优化外延工艺,可以大大减少led芯片的droop效应,使led的量子效率在电流密度为每平方毫米3安(3a/mm2)的条件下相比以往提高7.

  https://www.alighting.cn/pingce/20160418/139482.htm2016/4/18 9:16:00

微盟专为led驱动而设计的电源pfm控制芯片ic

南京微盟推出专为led驱动而设计的绿色电源pfm控制芯片ic,性能有待客户的检验;

  https://www.alighting.cn/pingce/20101103/123215.htm2010/11/3 17:04:49

芯片发光ac cob led光源——2018神灯奖申报技术

芯片发光ac cob led光源,为深圳市创佳达光电有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180331/156184.htm2018/3/31 17:24:54

瑞丰sun feel人本照明芯片——2019神灯奖申报技术

瑞丰sun feel人本照明芯片,为深圳市瑞丰光电子股份有限公司2019神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20190315/160862.htm2019/3/15 10:14:39

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