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led封装领域用陶瓷基板现状与发展分析

塑胶尤其是环氧树脂由于比较好的经济性,至目前为止依然占据整个电子市场的统治地位,但是许多特殊领域比如高温、线膨胀系数不匹配、气密性、稳定性、机械性能等方面显然不适合,即使在环氧树脂

  https://www.alighting.cn/resource/2013/9/18/17855_45.htm2013/9/18 17:08:55

led陶瓷封装

《led陶瓷封装》,介绍led陶瓷封装各个细节的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/9/17 14:59:42

高功率led陶瓷封装技术的发展现况

高功率led 陶瓷封装技术的发展与趋势,仍朝高散热性能(低热阻)、高结构可靠度、高出光率、长寿命、易加工(施工)、小尺寸与低成本等方向持续地不断在改进;而高功率led 陶瓷封装凭

  https://www.alighting.cn/2013/9/17 14:38:21

10W非隔离led驱动电源的设计

本文介绍了一款使用ti控制芯片 tps92210 设计的10W led驱动电源. tps92210特有的临界模式固定峰值电流控制功能,设计无须反馈,从而整个设计简单,器件少,成本

  https://www.alighting.cn/2013/9/12 14:10:41

3W功率led球泡灯趋势研究

3W led球泡灯是目前消费需求量最大的市场之一,目前主流的方案是3×1W,每个灯珠3.3v/300ma,通过3个灯珠串联方式形成负载,输出负载为10v/300ma。由于电网电

  https://www.alighting.cn/2013/9/11 15:40:35

led封装领域用陶瓷基板现状与发展简要分析

陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性,广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。

  https://www.alighting.cn/resource/20130911/125336.htm2013/9/11 13:53:32

解密1W led灯珠拆解

发光二极管是21世纪的照明新光源,它具有光效高,工作电压低,耗电量小,体积小等优点。光源本身不含汞、铅等有害物质,无红外和紫外污染,不会在生产和使用中产生对外界的污染。

  https://www.alighting.cn/2013/9/6 10:01:31

led筒灯性能测量方法

本标准规定了以led为光源、电源电压不超过250v的一般照明用led筒灯性能的测量方法,适用于一体化led模块、半体化led模块、非一体化led模块、半一体化led模块或非一体

  https://www.alighting.cn/resource/2013/9/4/114752_93.htm2013/9/4 11:47:52

3W功率led球泡灯趋势研究:非隔离逆袭隔离

文章首先剖析了目前市场最大用量主流的3Wled球泡灯方案,隔离3x1W。提出这种方案的优缺点,基于这种优缺点,提出了日后方案的市场发展方向。中国led标准的选择,将基于市场上最优

  https://www.alighting.cn/resource/2013/8/28/113558_54.htm2013/8/28 11:35:58

无电解电容恒流精度小于±1%的3W非隔离球泡灯方案

电解电容是led灯寿命的天敌,有电解电容led的寿命就不可能达到几万小时,本文介绍使用全新闭环电流控制策略实现的无电解电容3W球泡灯led驱动方案,此方案恒流精度小于±1%,实

  https://www.alighting.cn/resource/20130826/125377.htm2013/8/26 15:07:25

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