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2014年5月23日，科锐正式宣布推出xlamp? xp-l led，这是业界首款能够在350 ma电流条件下达到200 lm/w光效的商业化量产单芯片大功率led封装器件。
https://www.alighting.cn/pingce/20140523/121526.htm2014/5/23 9:25:36
全球领导性led封装厂商─亿光电子(tse:2393)凭借30年专业的led组件的研发经验，拓展不可见光的红外线 led 组件产品线，推出的全新ir92-01c/l491/2
https://www.alighting.cn/pingce/20140425/121747.htm2014/4/25 10:48:17
首尔半导体最新产品mjt 2525系列加入了精心挑选的元器件材料，使得产品更具可靠性。2525系列采用的是首尔半导体最新led技术，可以设计出体积更小、更具成本收益的产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20140423/121705.htm2014/4/23 10:56:18
https://www.alighting.cn/pingce/2014423/n703661779.htm2014/4/23 10:42:26
led垂直整合厂隆达电子，将发表无封装白光led技术(white chip)，并将之运用在50瓦取代之投射灯泡、水晶灯泡以及360度发光高效率灯管等各式照明成品展示。
https://www.alighting.cn/pingce/20140331/121560.htm2014/3/31 15:32:28
光宝科将于2014法兰克福展率先推出面积最小、发光面积最大的csp(chip scale package)超小型化光源，以及突破传统的高瓦数cob覆晶无导线多晶阵列封装产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20140331/121561.htm2014/3/31 11:45:25
3月22日，垂直结构led技术解決方案的全球供供应商- 旭明光电(nasdaq：leds)，今天宣布推出ev-w系列白光led芯片的样品並开始投入量产，此系列产品将为led中游封
https://www.alighting.cn/pingce/20140324/121570.htm2014/3/24 14:24:08
2014年3月19日，科锐(nasdaq: cree)宣布推出xlamp? xb-h led，该款led是目前科锐高密度(hd)级分立式器件系列最高亮度的产品，能够在小型封装体
https://www.alighting.cn/pingce/20140319/121572.htm2014/3/19 11:37:24
日前，德豪润达 芜湖锐拓电子有限公司中功率贴片led光源产品2835/5730经第三方权威认证机构长达6,000小时以上的认证测试，均被认定符合美国“能源之星”(energy st
https://www.alighting.cn/pingce/2014310/n435860508.htm2014/3/10 18:28:51
近日，晶科电子中功率贴片led光源产品5630经第三方权威认证机构长达6,000小时以上的实际测试，均被认定符合美国“能源之星”(energy star))lm-80标准。
https://www.alighting.cn/pingce/20140226/121777.htm2014/2/26 14:06:51
