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前面小编已经为大家讲解了在伪单层上完成重新布线层布线的方法的其中的“倒装芯片结构与焊盘分配及布线方案”等，这里将继续为大家讲解：重新布线的替代性框架，验证有效性等相关布线技术。保证
https://www.alighting.cn/resource/20150112/123756.htm2015/1/12 16:20:57
本文介绍了在伪单层上完成重新布线层布线的一种方法。这些技术将重新布线层的布线问题转变成为典型的通道布线问题。利用这种方法可以做到百分之百的布通率，并且最大限度地减小了两层布线的面
https://www.alighting.cn/resource/20150112/123757.htm2015/1/12 16:03:47
结果表明, 当超薄层bcp的厚度从0. 1nm 逐渐增加到4. 0nm时, 器件的el光谱实现了绿光-蓝绿光-蓝光的变化; bcp层有效地调节了载流子的复合区域, 改变了器件的发
https://www.alighting.cn/2015/1/9 13:46:40
在大气室温条件下, 对以上未封装器件采用K eithley-4200 及st-86la 测试了其电流-电压( i-v), 亮度-电压(b-v)特性曲线, 采用opt-2000型光
https://www.alighting.cn/2015/1/9 13:39:17
安装了散热片的无源热交换冷却系统，为维持更低的led工作温度提供了一种重量轻、适应性强且无噪声的方法，aboude haddad写道。
https://www.alighting.cn/2015/1/9 11:43:17
由于mosfet的功率耗散很大程度上取决于其导通电阻(rds(on))，计算rds(on)看似是一个很好的着手之处。
https://www.alighting.cn/resource/20150108/123774.htm2015/1/8 11:35:17
本文详细介绍了led散热技术及相关原理，详情请下载附件！
https://www.alighting.cn/2015/1/7 10:10:39
为了更好地解决led简灯散热问题，利用cfd热仿真软件建立led简灯散热模型。考虑了的材料导热率设置、热阻计算、辐射率设定、热载荷形式等影响灯具散热因素，然后用数值分析模拟和实验
https://www.alighting.cn/resource/20150106/81552.htm2015/1/6 16:09:22
本文详细介绍了led芯片的分类、结构、芯片特点以及led芯片的重要参数。希望读者能够更加了解led芯片。
https://www.alighting.cn/resource/20150106/123791.htm2015/1/6 10:09:41
结果表明,理论计算值与热仿真结果基本一致,测量值也能很好地与理论计算值相吻合。
https://www.alighting.cn/2015/1/5 12:12:11
