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友华采用同时烧结积层陶瓷和高导热的银导体制成的低温共烧陶瓷(ltcc)，并在基板内层配置散热板，提高了散热性。另外，通过在倒装芯片封装表面涂覆微粒子膏，并在薄膜上形成镀金层，从而
https://www.alighting.cn/pingce/20130411/121828.htm2013/4/11 11:08:33
molex公司宣布其免焊led阵列灯座将支援citizen electronICs最新推出的板上芯片(chip on board，cob)系列led阵列，灯座可在led阵列和电
https://www.alighting.cn/pingce/20120507/122573.htm2012/5/7 10:41:48
三安光电在深圳召开新产品推介会，公司表示，此次推出的六款led芯片新产品较2009年产品相比光效呈现近20%的提升，产品稳定性及其他各项技术指标均有明显改善，具备国内领先、国际先
https://www.alighting.cn/pingce/20100929/123244.htm2010/9/29 9:26:03
一块手机sim卡大小的芯片，却能承载超过700伏的电压，导通电阻仅有30毫欧，实现高效低耗的电能转换。这就是新能源汽车充电桩的“心脏”mosfet(金属氧化物半导体型场效应
https://www.alighting.cn/pingce/20160419/139527.htm2016/4/19 9:44:55
白光芯片模组fp36-c7，为晶科电子（广州）有限公司2015神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20150402/84083.htm2015/4/2 14:41:16
单面发光的芯片级封装白光led，为晶能光电（江西）有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84541.htm2015/4/14 20:52:00
2011年9月深圳齐普光电自主研发的“黑金刚”系列之p5表贴户内全彩和p8防水户内外表贴全彩横空问世，
https://www.alighting.cn/pingce/20111012/122727.htm2011/10/12 10:57:31
2014年02月20日，英飞特电子(杭州)股份有限公司继首次发布第一款纹波抑制芯片inv3121(max. 350ma)后再次推出更大工作电流的第二款led照明工频纹波抑制芯
https://www.alighting.cn/pingce/20140221/121617.htm2014/2/21 14:14:34
绿华 2.5寸到8寸头盔cob筒灯，为中山市小榄镇绿华电器厂2015神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20150205/82554.htm2015/2/5 10:54:20
汉诚通贴片机hct-1200sv单臂8头贴装 ，为 深圳市汉诚通科技有限公司 2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20151230/135807.htm2015/12/30 13:48:34
