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高功率led封装的可靠性研究

本文从封装材料对高功率 led 器件结构的热应力分布影响出发,对高功率led封装的某些可靠性问题进行了分析和讨论。并且通过实验和有限分析,模拟了不同的荧光粉封装工艺的温度分布情

  https://www.alighting.cn/resource/20130327/125808.htm2013/3/27 13:51:05

硅衬底gan基led外延生长的研究

延片,其外延片的总厚度约为1.9μm。采用高分辨率双晶x-射线衍射(dcxrd)、原子力显微镜(afm)测试分

  https://www.alighting.cn/2013/3/26 11:05:15

led芯片技术发展趋势

片,即,提高性价比(lm/),相当于降低成本至几分之一。3维垂直结构led芯片适宜于采用大电流驱

  https://www.alighting.cn/2013/3/21 13:08:00

led 灯具的性能与安全标准

/灯管等,要被led 取代仍有一段路要走,但是led 全面性取代普通光源将是大势所

  https://www.alighting.cn/resource/2013/3/20/16219_15.htm2013/3/20 16:21:09

大功率led散热的改善方法分析

考虑热导率与散热方式的影响,使用大型有限软件ansysl0.0 模拟并分析了大功率led 热分布。通过分析不同封装、热沉材料及散热方式对led 热分布与最大散热能力的影响,指

  https://www.alighting.cn/2013/3/19 11:44:21

led道路照明光源的配光设计与实现

一份由清华大学的罗毅、钱可二人一同整理出来的关于《led道路照明光源的配光设计与实现》的技术资料,内容很好,推荐给大家,欢迎各位下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/3/13 11:29:29

大功率led路灯的散热结构设计和参数优化

本文利用有限分析软件ansys 对led 路灯进行了热分析,对其散热结构进行了设计与优化,达到了降低制造成本又加快散热的效果。

  https://www.alighting.cn/2013/3/7 11:37:35

874/2012/ec - 新erp能耗等级指令介绍

欧盟874/2012/ec指令于2012年7月12日正式出版发行。根据其实施细则要求,该能耗等级指令将于2013年9月1日取代原先的能耗等级指令98/11/ec。

  https://www.alighting.cn/resource/20130304/125964.htm2013/3/4 17:25:28

整体式led路灯的测量方法

布,并于当年9月1日正式在联盟内实

  https://www.alighting.cn/2013/3/1 11:46:08

大功率led路灯的散热结构设计和参数优化

本文利用有限分析软件ansys对led路灯进行了热分析,对其散热结构进行了设计与优化,达到了降低制造成本又加快散热的效果。

  https://www.alighting.cn/resource/2013/2/27/15218_59.htm2013/2/27 15:02:18

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