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通过对蓝宝石衬底外延生长、芯片微晶粒分立阵列及微晶粒间电极桥接等多种技术手段的研究，制备正装高压发光二极管(hv led) ，其产业化光效已超过 110lm/w;10μA 下点
https://www.alighting.cn/resource/20110604/127514.htm2011/6/4 22:12:37
中国led芯片竞争日趋激烈。某led芯片大佬在接受采访时表示，未来(中国国内)芯片厂家将只剩5家。澳洋顺昌在近日的2015上半年年度报告称，led 芯片行业洗牌快要结束，那么洗
https://www.alighting.cn/news/20150820/131939.htm2015/8/20 14:31:15
led芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(wAfer fAbricAtion)、晶圆针测工序(wAfer probe)、构装工序(pAckAging)、测试工序(initiA
https://www.alighting.cn/news/2009111/V21472.htm2009/11/1 13:01:53
把led更快地推向背光源和普通照明的新发展方向逐渐显现：在保证一定的发光效率的前提下，采用较大的电流驱动单个垂直结构芯片，提高单个垂直结构芯片的光通量，使得一个芯片相当于几个芯
https://www.alighting.cn/2013/3/21 13:08:00
欧司朗两座芯片制造厂将转成 6寸晶圆厂，同时扩展这两个厂的规模，借此大幅提升产能。
https://www.alighting.cn/news/20110311/115954.htm2011/3/11 9:43:05
lg innotek正在缩减其led芯片业务。led芯片核心设备正在尝试销售，大量人力资源也被迁移到其他地方。
https://www.alighting.cn/news/20191113/165052.htm2019/11/13 9:39:38
本文主要阐述了AlgAinp led和gAn led芯片技术的研究发展情况及其led外部量子效率低的现状，介绍了改善电注入效率和提高芯片出光效率的几种方法，如芯片塑形、表面粗化
https://www.alighting.cn/resource/2012/11/22/135022_85.htm2012/11/22 13:50:22
2014年2月20日，英飞特电子(杭州)股份有限公司继首次发布第一款纹波抑制芯片inv3121(mAx. 350mA)后再次推出更大工作电流的第二款led照明工频纹波抑制芯片in
https://www.alighting.cn/news/2014221/n481760145.htm2014/2/21 17:38:12
2007年11月15日，philips lumileds宣布推出使用tffc(薄膜倒装)led的新冷白光luxeon k2产品。产品在芯片和封装方面的进步增强了产品的能力，使其可
https://www.alighting.cn/news/20071117/121369.htm2007/11/17 0:00:00
士兰微电子公司推出了一款高性能、高可靠性、大功率的绿色照明 驱动解决方案核心芯片---6-36v输入,1A大功率led 驱动芯片sd42524。
https://www.alighting.cn/news/20100628/119814.htm2010/6/28 0:00:00
