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晶科电子(广州)有限公司(以下简称“晶科电子”)推出的“ 倒装焊大功率led芯片、高压芯片和芯片级模组技术”荣获“2014-2015中国led创新产品和技术奖”。
https://www.alighting.cn/news/20151013/133306.htm2015/10/13 15:35:15
目前,业界已经开发出并应用了采用COB(chip on board)方式的封装方式来满足led在大量的照明市场应用上需求,达到最高的发光效率、最高的性价比、产品信赖性及良率高作开
https://www.alighting.cn/2011/12/6 10:03:15
COB,在电子制造业里并不是一项新鲜的技术,是指直接将裸外延片黏贴在电路板上,并将导线/焊线直接焊接在pcb的镀金线路上,也是俗称中的打线(wire bonding),再透过封
https://www.alighting.cn/resource/20110826/127251.htm2011/8/26 9:56:45
近日,深圳市瑞丰光电子股份有限公司近日展出满足高功率led照明市场发展趋势的新品陶瓷COB系列产品;满足球泡灯、筒灯高性价比的cof系列产品;满足于直下式面板灯的新品led产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20121109/122074.htm2012/11/9 10:28:32
瑞丰光电近日正式推出高光效、高性能、贴近市场所需的陶瓷COB系列产品及其应用方案。该系列产品包括3w—30w的各功率型号,色温在2700k、3000k、4000k、5000k,据
https://www.alighting.cn/pingce/20120917/123059.htm2012/9/17 10:29:39
谈到led封装企业大家一定会想到台湾亿光电子,亿光电子工业股份有限公司光源开发部经理赵自皓先生近日在与诸位媒体记者的交流互动中谈到了对于未来产业发展的基本判断,认为COB封装形
https://www.alighting.cn/news/20111123/n636935938.htm2011/11/23 9:21:16
步。这一年COB封装产品成为新宠,并大有成为未来王者的趋
https://www.alighting.cn/news/20170221/148322.htm2017/2/21 9:10:29
philips lumiledst 推出可提供高流明输出及与经济型高压驱动匹配的 luxeon 3535 hv高压 led ,使得进一步降低灯具和灯泡的系统 bom 成为可能。
https://www.alighting.cn/news/2014314/n891260708.htm2014/3/14 16:03:59
本文通过对led封装技术之陶瓷COB技术的解释,为我们解释了COB的方案流程,以及分析它的优点和缺点,同时也针对出它的缺陷提出合理的解决方案,从而更好地利用起来。
https://www.alighting.cn/2013/10/30 11:15:14
led模组灯波长对照表
https://www.alighting.cn/resource/20101118/128221.htm2010/11/18 11:24:06