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如何打造高光效COB封装产品

COB(chip on board)led封装产品,相比传统分立式led封装产品,具备更好的一次散热能力,高密度的光通量输出。本文除了阐述COB 的一些特点外,重点从基本原理上探

  https://www.alighting.cn/resource/20121126/126282.htm2012/11/26 11:22:32

三星推出全新COB产品 专为商业照明优化设计

三星电子近期宣布推出全新 “三星 d 系列特殊色彩” COB器件。该器件完美呈现您所展示的商品,非常适合各种商业照明应用。

  https://www.alighting.cn/pingce/20171117/153751.htm2017/11/17 9:41:43

全球led照明COB封装市场报告分析

市场研究机构strategies unlimited在光元件领域市场调查方面是领导全球的,最新发布了市场研究报告《全球普通照明COB led市场》,涵盖了ledCOBs和多芯片集

  https://www.alighting.cn/news/20150128/82230.htm2015/1/28 9:36:39

COB金属基板镀银层变色原因

新世纪led网整理了业内高工总结的关于COB封装基板,镀银层变色的原因,

  https://www.alighting.cn/resource/20121210/126267.htm2012/12/10 10:09:35

COB概述及热学仿真问题

COB封装通常是将led布置成阵列状,再用共晶的方式焊在基板上。 COB封装所用的基板目前多为铝基板,也有用到陶瓷基板。 总功率从几瓦到一百瓦不等,芯片的选择以及布置方式决定了其

  https://www.alighting.cn/resource/2014/3/4/162231_76.htm2014/3/4 16:22:31

探讨COB封装的测试解决方案

近年来,以COB(chip on board)方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mCOB、mlCOB、cof、commb等多种形式,无论是

  https://www.alighting.cn/resource/20130917/125316.htm2013/9/17 10:19:35

欧朗特3mm发光面级别COB上市 新款高密度COB亮相

照明应用发展到今天,随着消费的升级,市场对灯光设计有了更严苛的要求,无论是灯具结构小型化、光色一致性还是配光客户都要求更高。 2018年,欧朗特全新推出3mm发光面级别 COB

  https://www.alighting.cn/pingce/20180202/155089.htm2018/2/2 10:40:46

恒日光电推出光效大于100lm/w之暖白COB led封装

台湾led COB封装厂商恒日光电股份有限公司(lighten corp.)最近宣布推出lightan ⅲ系列暖白 led,突破现有COB封装暖白效率不彰的问题,运用其开发之特

  https://www.alighting.cn/pingce/20121025/122181.htm2012/10/25 9:18:10

新兴封装形式百家争鸣 谁将登“封”顶?

艺的快速驱动及发展阶段,新兴封装形式、技术层出不穷,诸如emc、COB、倒装、csp……谁将成为王

  https://www.alighting.cn/news/20151105/133959.htm2015/11/5 14:23:30

浅析集成式COB封装优势与发展趋势

从去年各大论坛的情况来看,集成式COB封装成为业界热议的焦点,其成为主流封装形式的呼声渐高,而关于其优势与发展趋势的话题也得到充分的探讨。

  https://www.alighting.cn/news/2012511/n579039635.htm2012/5/11 9:35:22

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