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7月21日，国星光电发布公告，公司近日取得一项新型发明专利，并获得了由国家知识产权局颁发的专利证书，专利名称用于在晶圆级封装中暴露电极的方法及掩膜版，专利号z
https://www.alighting.cn/news/20150727/131287.htm2015/7/27 10:19:11
led封装技术可靠性研究
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/18367_56.htm2011/7/20 18:36:07
有了这个ppt，从此封装菜鸟是路人！
https://www.alighting.cn/resource/20141124/124033.htm2014/11/24 15:43:15
大功率led封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面，如图1所示。这些因素彼此既相互独立，又相互影响。其中，光是led封装的目的，热是关键，电、结构与工艺是手段，而性能是封装水
https://www.alighting.cn/news/20200225/166701.htm2020/2/25 9:33:20
led封装行业作为防潮柜(也叫防潮箱、干燥箱、干燥柜)行业的重要支撑及后续发展的重要行业，为各大厂商所密切关注。据业内人士预测，未来led封装技术的发展主要是往十个趋势发展，在
https://www.alighting.cn/news/20140124/88320.htm2014/1/24 10:12:23
mos管是半导体场效应管的简称。和mos管相关的，大多数是与封装有关的问题。在一些条件相同的条件下，目前主流的几种封装其实是存在着一定的限制的。那么这些限制都有哪些，由如何寻找
https://www.alighting.cn/resource/20150119/123731.htm2015/1/19 14:50:22
以cob(chip on board)方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mcob、mlcob、cof、commb等多种形式，无论是光效还
https://www.alighting.cn/2014/1/2 0:15:48
近年来，以cob（chip on board）方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mcob、mlcob、cof、commb等多种形式，无论是
https://www.alighting.cn/resource/20131024/125199.htm2013/10/24 11:03:41
led封装产业将面临巨大转变。随着市场竞争更趋激烈，led组件制造商开始藉由不同的封装技术创造产品区隔，带动封装材料、基板与设备商加快新产品研发。
https://www.alighting.cn/news/2012221/n893437668.htm2012/2/21 10:18:13
10月27日至30日，亚洲最大的秋季灯饰展—香港国际秋季灯饰展在香港会议展览中心举办。在5e-d14展位上，旭宇光电重点推出了优质的高可靠性led光源新品：csp调光cob。参展的
https://www.alighting.cn/news/20161026/145538.htm2016/10/26 14:15:00
