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需经过芯片(Chip)本身的半导体介质和封装介质才能抵达外界(空气)。综合电流注入效率、辐射发光量子效率、芯片外部光取出效率等，最终大概只有30-40%的输入电能转化为光能，其余60
https://www.alighting.cn/2013/10/16 10:26:01
针对led高光效、低功耗的要求，文章在分析led光学性能的基础上，采用了cob(Chip on board)即板上芯片封装技术。研究了不同封装工艺和材料，分析比较其对led光通量
https://www.alighting.cn/resource/20130806/125417.htm2013/8/6 16:47:55
although i take your wow gold purchase brother, but Chip when he never took me when m
http://blog.alighting.cn/jijisun/archive/2010/1/27/26128.html2010/1/27 10:34:00
http://blog.alighting.cn/jijisun/archive/2010/1/27/26129.html2010/1/27 10:35:00
伴随着高功率 led技术迭有进展，led尺寸逐渐缩小，热量集中在小尺寸芯片内，且热密度更高，致使led面临日益严苛的热管理考验。为降低 led热阻，其散热必须由芯片层级(chi
https://www.alighting.cn/resource/20111101/126937.htm2011/11/1 10:53:43
led cob(Chip on board)封装是指将led芯片直接固定在印刷线路板(pcb)上，芯片与线路板间通过引线键合进行电气连接的led封装技术。其可以在一个很小的区域内
https://www.alighting.cn/resource/20161205/146561.htm2016/12/5 14:20:13
隆达更首次发表“覆晶集成式封装(flip Chip cob)"系列产品，延伸覆晶的封装形式做为照明应用。隆达佈建了led业界最广的cob产品线，并将于"2014年广州国际照明展览会
https://www.alighting.cn/news/201464/n480962762.htm2014/6/4 10:06:30
与管脚连接后)用黑色胶体将芯片封装，同时采用先进的外封装技术cob(Chip on board),这种工艺的流程是将已经测试好的外延片植入到特制的电路板上，然后用金线将外延片电路连
https://www.alighting.cn/news/20090623/91423.htm2009/6/23 0:00:00
台湾的工研院(itri)今日正式与led台厂晶电、光宝、福华、鼎元等19家厂商，组成「ac led 应用研发联盟」。这是工研院on Chip ac led技术于2008年年中获美
https://www.alighting.cn/news/20081003/96568.htm2008/10/3 0:00:00
司的可实现超大型柔性显示器的“pta（plasma tube Array）”技术。其构造非常简单。首先，在直径1mm的玻璃管内配备封装有放电气体和rgb荧光体等的“等离子管”.然
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/19/179620.html2011/5/19 0:15:00
