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有效解决现有 led 无法直接在交流源下使用，造成产品应用成本较高的缺点。台湾工研院的on Chip ac led（片上ac led）因此获得素有美国产业创新奥斯卡奖之称的2008
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258504.html2011/12/19 10:56:54
目前，业界已经开发出并应用了采用cob(Chip on board)方式的封装方式来满足led在大量的照明市场应用上需求，达到最高的发光效率、最高的性价比、产品信赖性及良率高作开
https://www.alighting.cn/2011/12/6 10:03:15
Chip led项目负责人朱经理介绍，Chip led的抗衰减性能的改善主要基于两个原因：通过pcb线路的重新设计降低产品的热阻;另一方面包含到固晶胶材和封装胶材的改进，除了降
https://www.alighting.cn/news/20111206/114184.htm2011/12/6 9:14:03
由金线将热能导出 (4). 若为共晶及flip Chip制程，热能将经由通孔至系统电路板而导出 一般而言，led晶粒（die）以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基
http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253286.html2011/11/15 17:23:46
http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253283.html2011/11/15 17:22:56
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251517.html2011/11/11 17:22:42
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251514.html2011/11/11 17:22:33
晶元光电已开发出扇出型晶粒 (fan-out Chip, foc)，在1a的驱动电流下操作其电压仅需 3.0v。
https://www.alighting.cn/pingce/20111107/122960.htm2011/11/7 10:55:09
2011年10月28日，普瑞光电股份有限公司(bridgelux)携全新产品micro sm4&decor Array参加香港秋季灯饰展，阿拉丁照明网作为特约媒体，听普瑞光电全
https://www.alighting.cn/news/2011112/n306435389.htm2011/11/2 15:49:12
伴随着高功率 led技术迭有进展，led尺寸逐渐缩小，热量集中在小尺寸芯片内，且热密度更高，致使led面临日益严苛的热管理考验。为降低 led热阻，其散热必须由芯片层级(chi
https://www.alighting.cn/resource/20111101/126937.htm2011/11/1 10:53:43
