检索首页
阿拉丁已为您找到约 1348条相关结果 (用时 0.0208906 秒)

用于am-olED显示屏控制的mddi数据处理芯片设计

介绍了一种应用于amolED 显示屏的mddi数据处理芯片。在移动显示领域,mddi因数据连接线少、功耗低、信号传输可靠性高、可有效降低噪声、降低硬件复杂度而得到越来越广泛的应

  https://www.alighting.cn/resource/20141121/124054.htm2014/11/21 14:25:27

zigbee和3g的远程无线测光系统设计

0芯片,3g上网卡设备用的是中兴mf190无线上网模块。文中给出了系统具体的软硬件设计方

  https://www.alighting.cn/resource/20141121/124057.htm2014/11/21 11:34:31

lED日光灯电源设计有关发热烧mos管五大关键技术点分析

本次内容主要针对内置电源调制器的高压驱动芯片。假如芯片消耗的电流为2ma,300v的电压加在芯片上面,芯片的功耗为0.6w,当然会引起芯片的发热。

  https://www.alighting.cn/2014/11/21 10:40:32

浅谈zigbee在lED亮度调节方面的应用

本文着重对学校教室内的智能照明控制系统进行了研究,控制对象采用白光lED灯,并集成恒流驱动与pwm脉冲调光技术,完成根据光强变化pwm线性调光。采用cc2530芯片与zi ee无

  https://www.alighting.cn/resource/2014/11/20/181925_84.htm2014/11/20 18:19:25

lED闪烁的特征及减小闪烁的方法

本文将深入探讨闪烁的原因,解释为什么它在lED上表现得特别突出,以及介绍工程管理和标准制定组织如何量化频闪效应并提供标准给实验室以及lED、驱动芯片和灯具制造商。

  https://www.alighting.cn/resource/20141120/124068.htm2014/11/20 12:01:27

用于3d电视的lED背光驱动电路需要极高的精确度

要正确评估背光lED驱动芯片的规格,有必要先了解那些影响3d电视正常工作的主要因素。

  https://www.alighting.cn/2014/11/18 10:57:02

lED封装的研究现状及发展趋势

面,封装必须满足芯片的散热要求。因此,芯片、荧光粉、基板、热界面材料和等封装材料以及相应的封装方式亟待发展创新,以提高lED的散热能力和出光效

  https://www.alighting.cn/2014/11/17 10:48:58

功率型白光lED光学特性退化分析

将gan基蓝光芯片涂敷yag荧光粉和透明硅胶制成额定功率为1 w的自光发光二极管(lED),对其施加900ma的电流应力,在老化过程中测量白光lED的主要光学参数,考察其光学特

  https://www.alighting.cn/resource/20141113/124094.htm2014/11/13 14:26:30

在蓝光lED和激光器外延片上消除弯曲

本文通过实验,仔细研究了衬底特性、生长温度和应变补偿层对晶片弯曲的影响。以改善光输出的均匀性。

  https://www.alighting.cn/resource/20141110/124115.htm2014/11/10 11:41:33

lED照明培训资料

目 录:一、lED简介.二、lED发展趋势.三、lED芯片介绍.四、lED封装简介.五、lED基础知识.附件《lED照明培训资料》ppt,欢迎大家下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/2014/11/7/174324_49.htm2014/11/7 17:43:24

首页 上一页 13 14 15 16 17 18 19 20 下一页