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一篇文章告诉你最全的芯片封装技术

bga|ball grid arraye也称cpac(globe top pad array carrier)。球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作

  https://www.alighting.cn/resource/20160727/142243.htm2016/7/27 9:58:53

联建光电:外延并购渐次落地,数字传媒巨舰启航

传统主业稳步成长:公司是国内领先的led显示屏制造商。面对激烈竞争,公司掘金led小间距市场,自主研发的v.me小间距led显示系统深受市场欢迎;2015年横向并购易事达,海外营销

  https://www.alighting.cn/news/20160719/142005.htm2016/7/19 9:49:32

平价奢华的高光效灯珠光源:fe30/fe35

品、陶瓷基板3030/3535产品,替代类似xpg系列产品,通过超强的稳定性及超高性价比切入市

  https://www.alighting.cn/pingce/20160719/142004.htm2016/7/19 9:47:12

联建光电:2016年半年度业绩预增50%~70%

0%~70%。与去年同期相比,本期净利润增长的主要原因是内生与外延并进稳步增长,销售规模扩大及订单增加。业绩大幅增长,利好公司股

  https://www.alighting.cn/news/20160715/141923.htm2016/7/15 9:58:03

环基实业:“架+板+壳”合一是封装基板新趋势

业有限公司总经理何忠亮先生来到我们新闻直播的现场,探讨led封装基板的发展现状及趋势,并畅谈了环基实业的经营策

  https://www.alighting.cn/news/20160621/141330.htm2016/6/21 10:26:58

led持续放量 雪莱特优化业务结构

作为国内照明龙头,公司用四年时间,通过外延式并购完成由传统照明企业向led全面转型。截至2015年,led产品营收占比已经提升至60.6%。据波士顿咨询公司报告显示,预计到202

  https://www.alighting.cn/news/20160620/141286.htm2016/6/20 9:49:10

雪莱特:照明龙头逐步转型,积极布局消费级无人机

作为国内照明龙头,雪莱特用四年时间,通过外延式并购完成由传统照明企业向led全面转型。截至2015年,led产品营收占比已经提升至60.6%。据波士顿咨询公司报告显示,预

  https://www.alighting.cn/news/20160617/141259.htm2016/6/17 9:48:39

高光效GaN基led芯片技术研究进展

附件为论坛嘉宾的演讲内容《高光效GaN基led芯片技术研究进展》pdf,欢迎大家下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/20160615/141191.htm2016/6/15 14:06:06

led 封装基板的发展趋势

附件为论坛嘉宾的演讲内容《led 封装基板的发展趋势》pdf,欢迎大家下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/20160615/141181.htm2016/6/15 11:30:45

华灿光电王江波:高效GaN基led的研究进展

2016阿拉丁照明论坛 “光源器件技术发展与市场化” 技术峰会上,华灿光电股份有限公司副总裁王江波做了主题为“高效GaN基led的研究进展”的精彩演讲。

  https://www.alighting.cn/zhanlan/20160610/141024.htm2016/6/10 16:17:39

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