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近一两年，关于“无封装”技术的讨论从未停止过，上下游企业也纷纷试水无封装芯片应用项目，无封装芯片应用技术似乎向实质应用阶段又迈进一步。与此同时，观点加持也使这项技术讨论成为LE
https://www.alighting.cn/news/20150310/86317.htm2015/3/10 9:44:23
将LEd芯片安装到封装中时，为了将LEd芯片发出的光提取到封装外部，封装的一部分或者大部分采用透明材料。透明材料使用的是环氧树脂和硅胶树脂，最近还在开发玻璃材料。环氧树脂用于作
https://www.alighting.cn/2013/2/1 13:39:21
随着近两年LEd市场和技术的不断发展和变化，cob逐渐成为LEd主要封装方式之一，并有着成为主流封装的趋势，据了解，cob封装的球泡灯已经占据了LEd灯泡40%左右的市场。
https://www.alighting.cn/news/20150821/131947.htm2015/8/21 9:26:57
作为备受争议的LEd封装环节尤甚，这一点我们从封装企业旭宇光电总经理林金填的采访中得到了进一步的证实。那么，在整体市场环境和封装环节不被看好的前提下，照明企业尤其是封装企业到底应
https://www.alighting.cn/news/20151028/133718.htm2015/10/28 10:56:42
目前高功率LEd的应用范围越来越广，随之而来的问题是当LEd的输出功率较小时，可以使用传统fr4等玻璃环氧树脂封装基板，然而照明用高功率LEd的发光效率只有20%~30%，且芯
https://www.alighting.cn/news/20071112/91622.htm2007/11/12 0:00:00
cob光源生产成本相对较低，散热功能明显，并且具有高封装密度和高出光密度的特性，其能否成为封装主流一直是业界所专注的焦点。
https://www.alighting.cn/news/201175/n456632951.htm2011/7/5 8:45:56
市场恶性竞争加剧，各大厂商掀起“降价龙卷风”，几乎所有的LEd封装企业都扛着薄利多销的大旗艰难挺进;受专利牢笼的限制，无法彻底的走向全球市场等。
https://www.alighting.cn/news/20160131/136847.htm2016/1/31 10:07:02
前段时间关于csp将取代传统封装的报道铺天盖地而来，但是在实际的应用上面，并没有得到比较好的效果。目前只是应用在背光市场和手机闪光灯市场，整个市场并不大。
https://www.alighting.cn/news/20170804/152060.htm2017/8/4 9:20:22
详解LEd封装时可能存在的问题，现在分享给大家，仅供参考。
https://www.alighting.cn/2013/3/6 10:19:04
半导体照明是21 世纪最具发展前景的高技术领域之一，其封装是连接半导体照明产业和市场的纽带。本文对功率型LEd 的封装特点作了简要的叙述，对正装式LEd 和倒装式LEd 两种封
https://www.alighting.cn/resource/20111203/126820.htm2011/12/3 16:56:47
