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philips lumiLEDs的luxeon LED芯片采用覆晶结构设计，已经用于建筑照明。例如位于英国bristol，且拥有143年悠久历史的clifton吊桥。
https://www.alighting.cn/news/2009111/V21484.htm2009/11/1 14:39:10
内容概要：LED外延芯片的发展现状；LED核心技术的发展趋势；垂直薄膜型LED芯片研发现状。
https://www.alighting.cn/2014/2/28 11:00:27
LED芯片的组成材料有哪些？分类怎样呢？此文做了简单的介绍；
https://www.alighting.cn/resource/20101202/128155.htm2010/12/2 16:24:33
昨天(9日)上午，德豪润达在安徽蚌埠的倒装芯片厂一期工程投产，该项目总投资20亿元。王冬雷向记者表示，明年四季度二期工程投产后，德豪润达在蚌埠的倒装芯片厂年产值将达到15亿元。
https://www.alighting.cn/news/20141210/86544.htm2014/12/10 9:06:53
从产品上看，此次广州国际照明展展出的产品更为丰富齐全，从衬底、芯片、封装、光源、成品灯具到电源驱动、LED设备，产品涵盖了整个LED产业链条；同时，白光LED照明产品明显增多，球
https://www.alighting.cn/news/20130624/111877.htm2013/6/24 9:50:17
LED技术的纯熟以及照明应用的成熟，覆晶结构(flip-chip)晶片在2013年攫取市场目光，新世纪耕耘覆晶产品已有3年以上时间，2013年更是一举跨入覆晶封装的领域，往技术垂
https://www.alighting.cn/news/20131210/111387.htm2013/12/10 10:47:58
lg innotek正在缩减其LED芯片业务。LED芯片核心设备正在尝试销售，大量人力资源也被迁移到其他地方。
https://www.alighting.cn/news/20191113/165052.htm2019/11/13 9:39:38
文章介绍了几种常见的LED芯片表面脏污类别以及预防对策，包括芯片制造商生产过程中产生和封装厂生产中带入的脏污，另外列举了几种与脏污容易混淆的芯片工艺异常现象。欢迎下载学习！
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1062.htm2010/1/18 14:08:40
LED芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(wafer fabrication)、晶圆针测工序(wafer probe)、构装工序(packaging)、测试工序(initia
https://www.alighting.cn/news/2009111/V21472.htm2009/11/1 13:01:53
会挡住部分光线，所以，这种正装LED芯片的器件功率、出光效率和热性能均不可能是最优的。为了克服正装芯片的这些不足，lumiLEDs公司发明了倒装芯片（flipchip）结构。在这种结
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120872.html2010/12/14 21:48:00
