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LED封装技术可能存在的问题

简述LED封装技术从封装形式到工艺流程可能出行的问题,希望对大家有所帮助!

  https://www.alighting.cn/resource/2013/3/4/153955_35.htm2013/3/4 15:39:55

smd(贴片型)LED封装解析

表面贴片二极管(smd)具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点。其发光颜色可以是白光在内的各种颜色,用于便携式设备到车载用途等的高亮度薄型封装产品系列。特别是手机

  https://www.alighting.cn/resource/20131220/124977.htm2013/12/20 14:50:11

丰田合成株式会社推出200lm/w的LED封装

日本清州的丰田合成株式会社创造了一个新的LED封装--tgwhite30h。该公司表示新的LED封装产出高达200lm/w,同时能保持色彩逼真。一般照明应用如灯泡、射灯、灯管、顶

  https://www.alighting.cn/news/20160303/137531.htm2016/3/3 10:02:55

鸿利光电多款LED封装新品亮相

中国白光LED器件领军者鸿利光电近日展出了多款LED封装新品。在新品发布会,为客户朋友带来了一个全新的产品技术盛宴。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130306/121867.htm2013/3/6 16:55:54

LED封装厂佰鸿2010年营收看俏

美林证券最新报告指出,LED封装厂佰鸿(3031)在贴片型发光二极体带动下,预期2010年第一季度毛利率将持续提升,并优于2009年第三、四季度毛利率表现,高毛利率产品还有笔

  https://www.alighting.cn/news/20091230/116326.htm2009/12/30 0:00:00

浅谈LED封装技术及趋势

LED光源产品则成为目前替代的绿色能源, 在产品研发上不断的推陈出新,而体积更小、效率更高、瓦数越大、价格越低则成为了LED未来的趋势。传统材质局限了部份的发展, 然而近年的陶

  https://www.alighting.cn/resource/20111219/126787.htm2011/12/19 17:32:21

研晶光电推出45度硅胶光学镜头h40 LED封装产品

窄角45度硅胶光学镜头的LED封装产品推出,将取代传统利用二次光学镜头方式,大幅降低产品设计的总成

  https://www.alighting.cn/pingce/20120718/122363.htm2012/7/18 9:23:39

LED封装订单回暖 行业预期显乐观

“近一周公司订单出现了大幅提升。”主营LED封装产品的瑞丰光电董秘王玉春对记者感叹称,LED市场瞬息万变,自去年三季度直到今年2月下旬行业整体情况都很糟糕,但进入3月份才短短一

  https://www.alighting.cn/news/20120309/89582.htm2012/3/9 9:42:49

功率型LED封装趋势

本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、cob 封装、高压LED、remote- phosphor LED、倒装芯片封装技术等几种LED封装趋势,分析了各技术方案的优缺点。

  https://www.alighting.cn/resource/20140825/124325.htm2014/8/25 11:16:49

大功率LED封装技术与发展趋势

大功率LED封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到LED的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。LED封装的功能主要包括:1.机

  https://www.alighting.cn/2014/2/14 10:24:45

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