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文章基于照明光学系统的非成像特点,利用光学建模和非序列光线追迹方法,对LED封装进行设计与模拟;通过改变光学封装的形状和材料参数,对封装后的LED发光亮度特性进行探讨,并对设计进
https://www.alighting.cn/2013/3/28 11:42:33
斯坦利电气开发完成了利用玻璃封装的紫外LED，由于采用无机材料作为封装材料，因此由紫外线导致的性能劣化较小，与使用树脂材料时相比，延长了组件寿命。
https://www.alighting.cn/pingce/20111208/122597.htm2011/12/8 17:34:11
本文对基于硅热沉的大功率LED 封装阵列进行了热模拟,同时结合传热学基本原理分析计算了各部分的热阻,然后,对实际工艺制备出的封装器件的结温进行了测量。结果表明,理论计算值与仿真结
https://www.alighting.cn/2015/2/5 11:08:11
近期，正脉光电向业界推出了emc应用封装支架的zm-3535新品，瞬间引爆LED照明行业热潮，一举打响了国内LED封装革命，并再次成为行业关注焦点。
https://www.alighting.cn/news/2013814/n713855028.htm2013/8/14 13:15:22
本文从光学、热学、电学、可靠性等方面，详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展，并对大功率LED封装的关键技术进行了评述。提出LED的封装设计应与晶片设计同时进行，并且需
https://www.alighting.cn/resource/20130723/125443.htm2013/7/23 10:47:31
介绍了LED的技术发展过程,从材料的发展到波长的扩展;从gan基蓝光LED、荧光粉到白光LED的实现;元件结构的改进对发光效率的提升;工艺的发展对单色功率的提升。同时对封装材料
https://www.alighting.cn/resource/20110830/127231.htm2011/8/30 13:50:08
面，封装必须满足芯片的散热要求。因此，芯片、荧光粉、基板、热界面材料和等封装材料以及相应的封装方式亟待发展创新，以提高LED的散热能力和出光效
https://www.alighting.cn/2014/11/17 10:48:58
近年来，氮化镓基发光二极管迅猛发展，它具有高亮度、低能耗、长寿命的优良特点，是发展固态照明技术的关键元器件。目前在gan基LED中，氧化铟锡由于其高电导率和高透光率，已成为le
https://www.alighting.cn/resource/20140529/124545.htm2014/5/29 14:39:49
导电胶是LED生产封装中不可或缺的一种胶水，其对导电银浆的要求是导电、导热性能要号，剪切强度要大，并且粘结力要强。uninwell国际作为世界高端电子粘结剂的领导品牌，其开发的导
https://www.alighting.cn/resource/20130916/125324.htm2013/9/16 11:33:08
深圳天安光电科技LED封装项目于近日在福建安溪正式签订框架协议，标志着总投资超过20亿元的LED封装项目正式落户安溪。
https://www.alighting.cn/news/2013618/n466152831.htm2013/6/18 15:13:39
