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耗有功功率，电网要供出能量。LED英才网 2、当交流电通过纯电感负载时，其上的交流电压的相位超前交流电流相位90°，它们之间的夹角ф=90°，在电感负载上产生无功功率，电网供
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268599.html2012/3/17 14:20:39
率较小，因此使用传统fr4等玻璃环氧树脂封装基板，并不会造成太大的散热问题，但应用于照明用的高功率LED,其发光效率约为20%~30%左右，虽芯片面积相当小，整体消费电力也不高，不
http://blog.alighting.cn/fsafasdfa/archive/2011/4/18/166028.html2011/4/18 22:42:00
页）----------------------------------------------------------------------------------------------------产品名称：小200防爆防腐灯---高强度塑料产
http://blog.alighting.cn/yzsuwei/archive/2010/3/9/35236.html2010/3/9 17:20:00
http://blog.alighting.cn/yzsuwei/archive/2010/3/11/35413.html2010/3/11 17:27:00
装技术主要应满足以下两点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低，这样才能保证功率LED的光电性能和可靠性。 半导体LED若要作为照明光源，常规产品的光通量与白炽
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133826.html2011/2/19 23:17:00
装技术主要应满足以下两点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低，这样才能保证功率LED的光电性能和可靠性。半导体LED若要作为照明光源，常规产品的光通量与白炽灯和荧
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230168.html2011/7/19 0:22:00
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230167.html2011/7/19 0:22:00
要解决这些既存问题，建议路灯厂商厂商从基本材料上着手，从根本由内而外的解决高功率LED热源问题。举例来说在发光组件与铝基板的黏合时，导热胶就扮演关键角色，有些厂商以为导热胶膜或导
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/10/12/244157.html2011/10/12 11:30:01
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233183.html2011/8/20 0:25:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258469.html2011/12/19 10:54:58
