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芯片混合集成瓦级LED(图)

芯片混合集成技术是实现瓦级LED的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片)。

  https://www.alighting.cn/resource/2007123/V12987.htm2007/12/3 11:19:08

大功率LED芯片抗过电应力能力研究

大。实验结果表明:市场上常见的大功率LED芯片失效的脉冲电流峰值范围在12a到35a之

  https://www.alighting.cn/resource/2013/11/15/153954_33.htm2013/11/15 15:39:54

基于芯片与封装的两种LED分选方法

LED通常按照主波长、发光强度、光通亮、色温、工作电压、反向击穿电压等几个关键参数进行测试与分选。LED的测试与分选是LED生产过程中的一项必要工序。目前,它是许多LED芯片和封

  https://www.alighting.cn/2013/2/27 10:58:01

LED灯的恒流驱动芯片介绍(上)

本文首先介绍了LED的电参数和特性,说明对驱动LED的要求,接着介绍一些LED驱动芯片的工作原理和具体的应用电路。

  https://www.alighting.cn/2014/6/3 15:14:33

LED灯的恒流驱动芯片介绍(上)

本文首先介绍LED的电参数和特性,说明对驱动LED的要求,接着介绍一些LED驱动芯片的工作原理和具体的应用电路。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/9/28/15435_83.htm2011/9/28 15:04:35

基于机器视觉的LED芯片检测方法

LED芯片检测在LED 生产过程中起到关键作用。为了达到生产过程完全自动化的目的,首先用形态学方法对LED 图像选行预处理,然后基于最小外接矩形获取在片倾斜角,基于霍夫变换获取边

  https://www.alighting.cn/resource/2014/2/21/19304_93.htm2014/2/21 19:30:04

LED芯片使用常遇到的问题分析

LED芯片使用常遇到的问题分析:别的封装进程中也能够形成正向压下降,首要缘由有银胶固化不充分,支架或芯片电极沾污等形成触摸电阻大或触摸电阻不稳定。

  https://www.alighting.cn/resource/20130416/125720.htm2013/4/16 11:07:01

LED半导体照明外延及芯片技术的最新进展

LED的光效已经超过150 lm/w,而实验室水平已经超过了200 lm/w,远远高于传统白炽灯(15 lm/w)和荧光灯(80 lm/w)的水平。从市场看,LED已经广泛应用于显示

  https://www.alighting.cn/resource/20130830/125359.htm2013/8/30 17:48:20

LED照明灯具出口美国市场培训教材

由亍美国民众节能减排意识的丌断提高,消费者选购电气产品时越来越多地兲注产品的能效性能。因此,觃定产品能效技术要求的能源之星标准实质上也成为了迚入美国市场的强制性标准。

  https://www.alighting.cn/2012/9/19 17:39:54

LED术语】倒装芯片安装(flip-chip bonding)

在底板上直接安装芯片的方法之一。连接芯片表面和底板时,并不是像引线键合一样那样利用引线连接,而是利用阵列状排列的,名为焊点的突起状端子进行连接。与引线键合相比,可减小安装面积。

  https://www.alighting.cn/resource/20100817/128318.htm2010/8/17 15:33:01

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