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晶科电子(广州)有限公司将于第六届上海国际新光源&新能源照明论坛(2012 green lighting)期间举办“led光源模块化技术与应用”专题峰会。
https://www.alighting.cn/news/20120411/109043.htm2012/4/11 10:29:55
2011年6月11日，“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自北京大学环境与能源学院金鹏副教授带来了主题
https://www.alighting.cn/news/20110715/108996.htm2011/7/15 13:39:37
封装技术对于提升led光效作用并不明显，但却与led的可靠性密切相关。中微光电子(潍坊)有限公司研发副总裁张彦伟表示，封装技术的差异直接影响了led的质量，良好的封装和散热技术可
https://www.alighting.cn/news/20100512/91819.htm2010/5/12 0:00:00
2015年04月23日，“灯与建筑融合?光与环境和谐——德洛斯产品技术与应用交流会”在丝路新起点——西安拉开帷幕。
https://www.alighting.cn/news/20150427/84909.htm2015/4/27 14:13:54
m(主动矩阵)oled显示产品用的磷光有机发光二极管(pholed)材料及技
https://www.alighting.cn/news/20070426/117391.htm2007/4/26 0:00:00
大功率led封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面，如图1所示。这些因素彼此既相互独立，又相互影响。其中，光是led封装的目的，热是关键，电、结构与工艺是手段，而性能是封装水
https://www.alighting.cn/news/20200225/166701.htm2020/2/25 9:33:20
什么是cob？其全称是chip-on-board，即板上芯片封装，是一种区别于smd表贴封装技术的新型封装方式，具体是将led裸芯片用导电或非导电胶粘附在pcb上，然后进行引线键
https://www.alighting.cn/news/20150525/129538.htm2015/5/25 17:18:02
日前，美国udc发表讯息表示，就oled“蒸着用蓝色磷光发光材料”与日本出光兴业达成共同开发之协议。其主要目标为提升应用于行动电话等用途之oled发光效率、使用寿命等材料性能，
https://www.alighting.cn/news/20061218/104559.htm2006/12/18 0:00:00
团在解决散热的问题上带来了他们独到的3p封装技术。记者有幸采访到cofan集团总裁特别助理sang han和集团品牌总监carol chiu，共同探讨大功率led灯的散热问题和中国的市
https://www.alighting.cn/news/20151104/133913.htm2015/11/4 11:47:46
半导体照明作为战略性新兴产业，是我国发展低碳经济、调整产业结构及绿色发展的重要途径之一。“十二五”期间，在863计划新材料技术领域，支持了“高效半导体照明关键材料技术研发”重大项
https://www.alighting.cn/news/20171220/154445.htm2017/12/20 10:02:22
