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高密度、高功率、高可靠性led封装产品发展趋势及应用

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  https://www.alighting.cn/resource/20150617/130229.htm2015/6/17 14:07:13

中国led封装技术与国外的差异

led产业链总体分为上、中、下游,分别是led外延芯片、led封装及led应用。作为led产业链中承上启下的led封装,在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。基于led器的各

  https://www.alighting.cn/news/2012425/n516339165.htm2012/4/25 10:19:29

晶科电子:开创无金线封装时代

此次重磅上市的四大易系列白光led产品是最新一代陶瓷基光源产品系列,该系列产品基于apt专利技术——倒装共晶焊技术,实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装,无疑是一大技

  https://www.alighting.cn/news/20110829/115753.htm2011/8/29 12:31:04

芯片封装大功率led照明应用技术

d 在照明市场的前景更备受全球瞩目。自04年起光宇公司投入大量技术力量参与led技术研究,多年来形成一套具有独立知识产权的大功率led照明技术---多芯片封装大功率led照明技

  https://www.alighting.cn/resource/20140114/124911.htm2014/1/14 12:00:57

led封装厂商捆绑芯片厂商应对竞争

led下游应用市场需求旺盛,特别是led照明井喷式发展,带动了led封装市场迅猛发展。

  https://www.alighting.cn/news/201485/n052664662.htm2014/8/5 10:22:20

帝斯曼推出高亮度led塑料芯片载体封装材料

帝斯曼工程塑料公司(dsmengineeringplastics)宣布推出stanyl? led1551产品,这是用于高亮度led中塑料芯片载体封装(plcc)的最新stany

  https://www.alighting.cn/news/20080924/119580.htm2008/9/24 0:00:00

鸿利光电公开芯片供应商 2014年led封装毛利相对平稳

鸿利光电在周四(4日)披露的《投资者关系活动记录表》中表示,2014年公司led封装产品的毛利率相对比较平稳,没有出现大幅度波动。

  https://www.alighting.cn/news/20141205/110378.htm2014/12/5 10:01:38

触摸屏led等新型元器市场空间激增

受益于景气度上升周期的趋势性机会,半导体、磁材、pcb等领域前景看好;新型元器领域,触摸屏、led、新能源器等领域市场空间广泛,另外,安防视频监控领域值得特别关注。

  https://www.alighting.cn/news/20100823/92322.htm2010/8/23 0:00:00

奥拓电子拟与奥伦德元器开展5g相关技术项目合作

日前,奥拓电子发布公告宣布拟与深圳市奥伦德元器有限公司(以下简称“奥伦德元器”)开展项目合作。

  https://www.alighting.cn/news/20191202/165419.htm2019/12/2 10:06:05

透过检测认证看产品设计与元器选型

led照明作为21世纪最有前途的高科技产业之一,产品的设计、研发、应用和检测认证备受关注。虽然led产品的检测和认证是产品进入市场的最后一个环节,但是它对产品设计阶段有重要指导意

  https://www.alighting.cn/news/20090609/96352.htm2009/6/9 0:00:00

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