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对led电子器件的高透光率、高折光率、高导热率、耐黄变等方面与有机硅材料化学结构进行对比分析，总结优缺点，提出有机硅材料在led封装应用中出现了折射率低、粘度低等问题，解决这些问
https://www.alighting.cn/2014/12/18 9:35:11
通过对热传导塑料的典型热传导率进行评估，janssen、douven及van d耿三位博士认为，加大该热传导塑料填料添加量是一种折衷方案，热传导性得到增强的同时，又会降低材料的韧
https://www.alighting.cn/2014/11/24 10:41:00
“2011上海国际新光源&新能源照明论坛”上北京维信诺科技有限公司胡永岚跟大家探讨《中国OLED照明产业的机遇与挑战》。
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/13/145146_40.htm2011/6/13 14:51:46
收集整理了蓝光led衬底材料的对比，仅供参考；
https://www.alighting.cn/resource/20101104/128232.htm2010/11/4 10:58:30
由华嘉光电技术有限公司的姚华文所整理的《有机电致发光显示器件OLED简介》，现在分享给大家。
https://www.alighting.cn/resource/20130313/125899.htm2013/3/13 10:11:17
OLED的发光亮度和电压并不是线性关系, 为了维持显示屏的色彩均衡性, 对图像数据编码进行校正, 保证了灰阶电压与发光亮度呈线性变化。
https://www.alighting.cn/2014/11/5 10:23:00
环氧树脂封装材料由于存在诸多不足，长期以来仅限于小功率led的封装，而大功率led的封装只能依赖国外进口的有机硅封装材料。通过高折射率无机氧化物的改性作用而制备的纳米改性有机硅封
https://www.alighting.cn/2013/12/13 10:54:00
综述了近年来国内外功率型led封装材料的研究现状,通过对现有功率型led封装材料的应用情况展开讨论,明确指出有机硅封装材料不可替代的作用及其存在的广阔的应用前景和巨大的经济效
https://www.alighting.cn/2013/6/4 15:24:03
《非极性和半极性面氮化物材料和器件生长》内容：lain-aigan-gan,研究动机,材料的生长和表征;gan-ingan材料,研究动机,材料的生长和表征,在沟槽gan模板层上生
https://www.alighting.cn/resource/2011/5/6/182815_98.htm2011/5/6 18:28:15
为避免因介电层的导热性不佳而增加热阻抗，有时会采取穿孔方式，以便让led模块底端的均热片直接接触到金属基板，即所谓芯片直接黏着。 接下来介绍了几种常见的led基板材料﹐并作了比较。
https://www.alighting.cn/resource/20100530/129038.htm2010/5/30 0:00:00
