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台厂研晶光电量产封装尺寸最小的低成本大功率led

hplighting公司推出两款新型紧凑型,并已获得专利的金属SMD(表面贴装)大功率led,产品名称为4040和3030 shock封装系列,为业界尺寸最小和成本最低的产品。

  https://www.alighting.cn/news/20090602/120152.htm2009/6/2 0:00:00

cob封装在照明上的应用

什么是led cob封装、led cob封装的优点、led cob封装的应用案例

  https://www.alighting.cn/resource/2012/8/22/142637_17.htm2012/8/22 14:26:37

lamp-led封装工艺流程图

lamp-led封装工艺流程图

  https://www.alighting.cn/news/20091022/V21289.htm2009/10/22 20:36:34

大功率照明级led的封装技术

大功率led器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率led器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率,给led封装工艺、封装设备和封装材料提

  https://www.alighting.cn/resource/20110518/127595.htm2011/5/18 11:46:19

鸿利光电3014 扁平结构白光封装产品绽放成熟之美

近日,鸿利光电向市面隆重推介高电流高光效扁平结构白光SMD封装产品3014。此款产品拥有鸿利光电独特的散热支架结构设计,具有高散热性,高光效和高性价比三大优势,主要应用在日光灯

  https://www.alighting.cn/pingce/20120409/122340.htm2012/4/9 17:35:13

led封装大厂亿光急扩产能 将募资50亿元新台币

led封装厂亿光25日公告将现金增资发行新股以及发行第4次无担保可转换公司债,总计募资额度达新台币50亿元(下同,新台币)。亿光总经理刘邦言表示,此次募资用途,主要作为扩充产能之

  https://www.alighting.cn/news/20090826/118383.htm2009/8/26 0:00:00

“无封装时代”:led封装企业何去何从?

“无封装”技术并不是省去了整个封装环节,只是省去了一道金线封装的工艺而已,仍是众多的封装形式之一。“无封装”技术跟传统的封装有一些差异,是在晶片工艺的基础上做了一些封装的动作,

  https://www.alighting.cn/news/20131221/87935.htm2013/12/21 22:56:47

奥拓电子采用科锐led点亮上海虹桥机场显示屏

.15米,采用科锐高亮度clv1a-fkb SMD led,并运用奥拓电子的精准校正技术,最大限度地还原图像,显示细腻逼真的画

  https://www.alighting.cn/news/20130115/112441.htm2013/1/15 10:23:59

宏齐11月营收至少将维持在历史高峰附近

受惠于大陆白牌手机需求持续不弱的帮助下,法人推估,台湾地区led封装厂宏齐(6168)SMD产品销货亦将维持高峰状态、呈现淡季不淡,看好其11月营收将至少会在历史高峰附近,至1

  https://www.alighting.cn/news/20071123/117423.htm2007/11/23 0:00:00

lamp-led封装工艺流程图

本资料详细的描绘了lamp-led封装工艺的流程,推荐下载了解。

  https://www.alighting.cn/resource/20110903/127206.htm2011/9/3 17:50:21

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