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aln基板的结温和热阻最低，结温达到120℃时所加的热载荷值最大;最大热应力主要集中在芯片与基板的界面附近，aln 基板的最大热应力最低。因此，aln 材料是较理想的基板材料。
https://www.alighting.cn/2015/1/5 11:58:00
台湾地区聚鼎科技与日本电气化学公司(denka)合作开发的全新薄型化散热基板(fs)正式于第3季度投产，聚鼎主管表示，聚鼎与denka2007年12月正式完成签订散热基板新产品销
https://www.alighting.cn/news/20081203/119778.htm2008/12/3 0:00:00
目前，陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。本文简要介绍了目前led封装陶瓷基板的现状与以后的发展。
https://www.alighting.cn/resource/20110928/127064.htm2011/9/28 10:03:04
采用硅基材料做为led封装基板技术，近几年逐渐从半导体业界被引进到led业界，而led基板采用硅材料最大优势便是其优异的导热能力。
https://www.alighting.cn/resource/20110106/128098.htm2011/1/6 15:19:17
日本田村制作所与光波公司，开发出了使用氧化镓基板的gan类led元件，预计该元件及氧化镓(ga2o3)基板可在2011年度末上市。
https://www.alighting.cn/news/2011329/n797930941.htm2011/3/29 19:08:31
安徽康蓝光电led蓝宝石基板项目奠基典礼在芜湖市鸠江经济技术开发区举行。
https://www.alighting.cn/news/20110523/115672.htm2011/5/23 9:42:30
要解决led封装的散热及应力问题，选择合适的基板和散热方式是关键所在。本文对一种典型的功率型led器件进行了热分析，得出采用不同基板材料的器件中温度场合热应力场的分布，通过比较研
https://www.alighting.cn/resource/20140526/124547.htm2014/5/26 11:59:02
据悉，台湾小型封测厂同欣电子(6271)利用陶瓷基板相关镀膜技术，成功开发出高亮度led散热基板，已拿下国际led大厂lumiled、cree订单，业内人士看好同欣散热基板具备轻
https://www.alighting.cn/news/20080409/120028.htm2008/4/9 0:00:00
据日本轻金属(nipponlightmetal)消息，该公司投资约23亿日元于旗下清水工厂所进行的增产工程已正式完工，并于2011年10月投产，届时作为led基板材料的“高纯度氧
https://www.alighting.cn/news/20120426/113616.htm2012/4/26 9:58:23
2 taipei的研讨会上，有专家提出改善led成本与制程的产业新思维，其中，全面朝向非蓝宝石基板方案(non-sapphire substrate solution)的新技术方向，引起了le
https://www.alighting.cn/news/20121112/n103445689.htm2012/11/12 15:20:50
