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研调机构icinsights调查指出，英特尔去年研发支出金额达106.11亿美元，蝉联全球半导体厂之冠，台积电则跃居第6位。
https://www.alighting.cn/news/20140227/111023.htm2014/2/27 11:23:28
本资料来源于2014新世纪led沙龙佛山站，由技术分享嘉宾——来自华南理工大学 教授 文尚胜主讲的关于介绍《led主流封装技术及未来发展趋势》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附
https://www.alighting.cn/resource/20140117/124896.htm2014/1/17 15:09:25
2013年新世纪led技术沙龙扬州站嘉宾技术分享资料共享，欢迎下载。
https://www.alighting.cn/2014/1/15 18:01:18
近日中国大陆传出官方将推出集成电路产业扶持政策，每年提供人民币千亿，预计以十年兆元的规模推动包括半导体设计、制造、封装、测试、核心机器设备及材料等关键次产业的发展。
https://www.alighting.cn/news/20140114/98543.htm2014/1/14 9:17:30
高功率led封装厂台湾半导体照明公司(tslc)2013年12月30日举行新厂落成仪式，tslc传承前身高功率led封装厂采钰的晶圆级led硅基及氮化铝封装技术，让led封装元
https://www.alighting.cn/news/20140109/111360.htm2014/1/9 9:44:12
“无封装”技术并不是省去了整个封装环节，只是省去了一道金线封装的工艺而已，仍是众多的封装形式之一。“无封装”技术跟传统的封装有一些差异，是在晶片工艺的基础上做了一些封装的动作，把封
https://www.alighting.cn/news/20131221/87935.htm2013/12/21 22:56:47
封裝最主要的目的為保護裡面的晶片以及放大電極方便電路電源或控制訊號線路之引接。一般一個晶片(chip)到我們使用產品須經三階基本的封裝，而一階重點在晶片的保護及電極放大、二階在電路
https://www.alighting.cn/resource/20131211/125016.htm2013/12/11 12:02:47
锯成晶圆裸片形式的蓝光plb01005
https://www.alighting.cn/pingce/20131203/121664.htm2013/12/3 12:01:29
台积电转投资led照明公司台湾半导体照明(tslc)以高功率led灯珠，独步台湾采用晶圆级led氮化铝基板封装制程，提供高性价比的解决方案。
https://www.alighting.cn/pingce/20131203/121665.htm2013/12/3 8:52:08
苹果供应链分散化策略再度扩散至晶圆代工，近日传出三星、格罗方德将携手抢苹果订单，外资指出，三星、格罗方德携手对台积电会造成多大影响，端视三星在未来合作领域扮演何种角色?
https://www.alighting.cn/news/20131121/87657.htm2013/11/21 10:53:11
