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分析:国内半导体照明现状及投资机会

明的需求分析,在以下技术领域将最有可能取得突破,带动产业进入又一波发展高潮。 mocvd设备工业化;高质量、低成本的SiC单晶生长;蓝宝石衬底上外延紫外led ;si衬

  http://blog.alighting.cn/shijizhilv/archive/2009/12/15/21634.html2009/12/15 16:48:00

led倒装(flip chip)简介

类是美国cree公司为代表的SiC衬底。传统的蓝宝石衬底gan芯片结构,电极刚好位于芯片的出光面。在这种结构中,小部分p-gan层和"发光"层被刻蚀,以便与下面的n-gan层形成电接

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120872.html2010/12/14 21:48:00

[转载]从灯具技术要求看高功率led室内照明的发展

片的发展   目前,led 芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、碳化,发展到氧化锌、氮化镓等新材料。无论是面向重点照明和整体照明的高功

  http://blog.alighting.cn/szwdkgroup/archive/2011/4/1/146127.html2011/4/1 22:46:00

全面分析led照明灯具发展向室内照明产品技术要求

片本身;二是灯具技术,包含散热、光学、驱动。首先是芯片,目前,led 芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、碳化,发展到氧化锌、氮化镓等新

  http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2012/3/22/269114.html2012/3/22 9:54:44

全面分析led照明灯具发展向室内照明产品技术要求

片本身;二是灯具技术,包含散热、光学、驱动。首先是芯片,目前,led 芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、碳化,发展到氧化锌、氮化镓等新

  http://blog.alighting.cn/125858/archive/2012/4/1/270043.html2012/4/1 22:16:49

led灯具向室内照明发展的技术要求

是芯片本身;二是灯具技术,包含散热、光学、驱动。首先是芯片,目前,led芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、碳化,发展到氧化锌、氮化镓等新

  http://blog.alighting.cn/iled/archive/2012/4/10/270972.html2012/4/10 10:08:32

浅析led灯具向室内照明发展的技术要求

是芯片本身;二是灯具技术,包含散热、光学、驱动。首先是芯片,目前,led芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、碳化,发展到氧化锌、氮化镓等新

  http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/4/19/272395.html2012/4/19 9:12:24

浅析led灯具向室内照明发展的技术要求

是芯片本身;二是灯具技术,包含散热、光学、驱动。首先是芯片,目前,led芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、碳化,发展到氧化锌、氮化镓等新

  http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/7/13/281811.html2012/7/13 17:52:10

led照明灯具应用从室外景观照明向室内照明发展

、驱动。首先是芯片,目前,led芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、碳化,发展到氧化锌、氮化镓等新材料。无论是面向重点照明和整体照明的高功

  http://blog.alighting.cn/174963/archive/2013/4/6/313540.html2013/4/6 11:05:48

决定led灯的技术发展方向的五要素

碳化,发展到氧化锌、氮化镓等新材料。在短短数年内,借助于包括芯片结构、表面粗化处理和多量子阱结构设计在内的一系列技术改进,led在光效方面实现了巨大突破。   基底成

  http://blog.alighting.cn/220048/archive/2014/9/25/358330.html2014/9/25 14:58:08

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