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怎样对led进行保护(四)

为2-3 kv,所以静电具有隐蔽性。 (2). 潜在性 有些电子元件受到静电损伤后的性能没有明显的下降, 但多次累加放电会给 件造成内伤而形成隐患。 因此静电对件的损

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120412.html2010/12/13 14:44:00

设计基础四:根据部件的性能考虑空气流动和配置

根据需要的换气量和通气阻力来获得风扇的性能,根据主要的发源、即主lsi的设计功耗来决定散片的参数。不过,在装置中还存在lsi以外的发源。必须对风扇产生的空气气流进行充分控

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/1/1/306232.html2013/1/1 17:52:43

设计基础四:根据部件的性能考虑空气流动和配置

根据需要的换气量和通气阻力来获得风扇的性能,根据主要的发源、即主lsi的设计功耗来决定散片的参数。不过,在装置中还存在lsi以外的发源。必须对风扇产生的空气气流进行充分控

  http://blog.alighting.cn/177777/archive/2013/4/21/315020.html2013/4/21 11:51:00

镇流电流保险丝

t ftap/fap/icp/pbp/pbu/pgp/pgu/ptp/ptu/pdp/pdu 3.6x10 1cm 3.5x10mm 4x10mm 125v/250v/慢断快断陶瓷玻璃单体带引线 ur/vde/ccc整流、充电、电

  http://blog.alighting.cn/czsm518/archive/2009/7/22/4683.html2009/7/22 20:10:00

镇流玻璃保险丝

t ftap/fap/icp/pbp/pbu/pgp/pgu/ptp/ptu/pdp/pdu 3.6x10 1cm 3.5x10mm 4x10mm 125v/250v/慢断快断陶瓷玻璃单体带引线 ur/vde/ccc整流、充电、电

  http://blog.alighting.cn/czsm518/archive/2009/7/22/4684.html2009/7/22 20:12:00

封装界面对阻影响也很大

焊的大功率led芯片和相应的陶瓷基板,然后将led芯片与基板直接焊接在一起。由于该基板上集成了共晶焊层、静电保护电路、驱动电路及控制补偿电路,不仅结构简单,而且由于材料导率高,界面

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00

封装界面对阻影响也很大

焊的大功率led芯片和相应的陶瓷基板,然后将led芯片与基板直接焊接在一起。由于该基板上集成了共晶焊层、静电保护电路、驱动电路及控制补偿电路,不仅结构简单,而且由于材料导率高,界面

  http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00

论荧光灯频闪效应及其电子镇流的设计误区

应的有效和重要的途径之一是采用符合电磁兼容(emc)标准要求的电子镇流,并同时大幅提高电子镇流的工作频率(≥40khz)。   本文就此作了较详细的阐述。   关键词:频闪、视

  http://blog.alighting.cn/1117/archive/2007/11/26/8183.html2007/11/26 19:28:00

led电源驱动电路阻详细计算方法

a)是结到件外壳的阻(rj-c)、件外壳到散阻(rc-s)与散到空气的阻(rs-a)之和。(rj-a=rj-c+rc-s+rs-a)。此外,还可以有并行的散

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229866.html2011/7/17 22:47:00

阻 功率件在工作时,管芯的量通过封装材料传导到管壳、经管壳传到敷铜板散面,再由散面传到环境空气中。这种的传导过程中会有一定的阻,如管芯传到管壳的阻θ j

  http://blog.alighting.cn/zhangangx/archive/2010/7/1/53766.html2010/7/1 23:04:00

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