检索首页
阿拉丁已为您找到约 101586条相关结果 (用时 0.0584304 秒)

照明LED封装创新思路探讨

目前LED封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127970.htm2010/7/12 16:54:41

照明LED封装创新思路探讨

目前LED封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。

  https://www.alighting.cn/news/2010531/V23875.htm2010/5/31 9:01:46

低成本封装引领LED第三波成长

LED目前已迈入第三波成长周期,大举进攻通用照明市场,然而LED封装成本高昂,因此成为cree、飞利浦、欧司朗等LED厂商戮力降低成本的标靶,促使各LED封装厂纷纷利用覆晶、co

  https://www.alighting.cn/news/20130422/98939.htm2013/4/22 9:42:58

旭明光电紫外光UV LED 芯片发光外部量子效率达40%

旭明光电 (纳斯达克股票代码:LEDs)最近宣布,该公司紫外光LED芯片波长在390-420nm时, LED的发光外部量子效率已达40%。

  https://www.alighting.cn/news/201258/n014439514.htm2012/5/8 8:56:31

“免封装”将变革现有LED封装格局

目前,在封装领域,大多为emc封装(环氧膜塑封)、smc/smd封装(大多以贴片的形态)技术,在市场上,特别是LED室内照明市场,贴片已经成为市面上最流行的光源,因为上述两种技术

  https://www.alighting.cn/news/20140506/87911.htm2014/5/6 14:05:53

中国大陆LED封装厂商市场份额提升 国际LED厂商转向差异化策略

受全球经济环境影响,2015年中国大陆LED行业整体表现相当低迷。据最新“2016中国LED芯片与封装产业市场”报告指出,2015年中国大陆LED封装市场规模为88亿美元,同比增

  https://www.alighting.cn/news/20160621/141328.htm2016/6/21 10:17:55

基于专利分析的我国LED封装技术存在问题研究

随着我国LED封装产业的不断发展,专利申请呈现大幅度增长趋势,出现了大量的专利权人。对我国LED封装技术专利态势进行分析,发现国外企业专利量有一定的优势。利用等级系数法和分散度指

  https://www.alighting.cn/resource/20140324/124749.htm2014/3/24 10:15:08

日亚化看好车载、智慧照明,积极投资micro LEDUV

2016年LED产业环境辛苦,台湾日亚总经理戴圳家表示,2017年的LED产业在车载市场虽有成长,但液晶背光及照明市场供给过剩状况仍会持续,产业市况仍旧严峻。日亚化看好车载、智

  https://www.alighting.cn/news/20161124/146302.htm2016/11/24 9:29:38

LED封装结构未来发展趋势分析

中国LED封装系列产品中,lamp系列在今后几年数量占比将持续下降,集成封装、cob封装、大功率封装、smd封装数量占比持续增加,特别是smd系列数量占比提升将较为明显。

  https://www.alighting.cn/news/20120710/89003.htm2012/7/10 10:46:41

LED封装的现状及未来

2006年封装产量达到660亿个,增长速度达到20%,产值达到148亿元。2007年产量达到820亿个,增长速度达到24.24%,产值168亿元,2008年我国LED封装产值达

  https://www.alighting.cn/news/20100218/95733.htm2010/2/18 0:00:00

首页 上一页 13 14 15 16 17 18 19 20 下一页