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随着探针卡业务逐步迈入旺季度，加上led检测设备出货依然畅旺带动下，旺硅（6223）(6223)5月业绩可望挑战新台币2亿元，将连续第二个月创单月营收历史新高纪录。旺硅4月在le
https://www.alighting.cn/news/20080603/96412.htm2008/6/3 0:00:00
s晶圆代工业未来将遭遇整
https://www.alighting.cn/news/20060915/102957.htm2006/9/15 0:00:00
中国发展半导体产业积极，近期产能大开、扩厂消息频繁，先前国际半导体协会(semi)预估，未来两年新建的 19 座晶圆厂有 10 座就建于中国，14 日 semi 再发布最新报
https://www.alighting.cn/news/20161216/146883.htm2016/12/16 9:35:56
作为第三代宽禁带半导体材料,SiC和zno由于其自身优异的性能一直是人们研究的热点。SiC具有高的迁移率、优异的热稳定性和化学稳定性,在高频、大功率、耐高温、抗辐射等电子器件方
https://www.alighting.cn/resource/20130427/125659.htm2013/4/27 15:02:15
继6寸晶圆产线陆续启动后，led制造商已投入8、12寸晶圆的研发，如普瑞光电即成功以8寸矽晶圆制造的矽基氮化镓led，而蓝宝石基板供应商monocrystal和rubicon也分
https://www.alighting.cn/news/20110325/90935.htm2011/3/25 9:48:52
来自全球各地半导体大厂开始兴建12寸晶圆厂并投入量产，至今已超过10年时间，这10年当中，12寸厂带来的最大好处，就是将芯片成本大幅降低，也让半导体制程得在顺利依循摩尔定
https://www.alighting.cn/news/20120919/99139.htm2012/9/19 11:04:58
按照led上游材料制备所用的衬底划分，目前已实现产业化的有三种技术路线，即蓝宝石衬底半导体照明、碳化硅衬底半导体照明和硅衬底半导体照明。而硅衬底上gan基led专利技术为我国拥
https://www.alighting.cn/news/20111114/n580235699.htm2011/11/14 9:49:03
松下电工成功开发出通过晶圆级接合，将封装有led的晶圆和配备有光传感器的晶圆合计4枚晶圆进行集成封装。该公司为了显示其晶圆级封装（wlp）的技术实力，在“第20届微机械/mems
https://www.alighting.cn/resource/20090805/128723.htm2009/8/5 0:00:00
松下电工成功开发出通过晶圆级接合，将封装有led的晶圆和配备有光传感器的晶圆合计4枚晶圆进行集成封装。该公司为了显示其晶圆级封装(wlp)的技术实力，在“第20届微机械/mems
https://www.alighting.cn/news/20110830/115390.htm2011/8/30 11:16:33
生长在蓝宝石 /氮化铝复合衬底上的碳化硅薄膜的结构进行了分析 ,结果表明 ,可在这种衬底上成功地生长出 6h SiC单晶薄膜
https://www.alighting.cn/resource/20110726/127393.htm2011/7/26 18:35:12
