站内搜索
决方案”、“金属基cob/芯片级陶瓷基cob新产品及整体解决方案”，届时晶科电子的合作伙伴也将围绕led照明整体解决方案带来精彩演讲。 晶科电子作为led产业链中上游的核心芯片和
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/4/23/315243.html2013/4/23 10:04:03
及减少了灯肯的重量。 该灯具拥有优质的cob(集成模块)led光源，高光效、高显色性、寿命长、光衷少。 产品配有高转换效率的led驱动电源，功率因素达到0.95以上，恒功率输
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/6/6/318826.html2013/6/6 18:26:03
透，维持推荐。大族激光作为国内主要的led 设备供应商，将明显受益行业景气的上升。 led 封装中，smd 已成主流产品，cob led、中大功率led 将是未来热点和高增长领域，下
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/7/19/321356.html2013/7/19 11:02:47
中上游的企业负责人分别就cob封装器件、最佳电源驱动配置、led智能驱动电源设计及应用、铝基电路板在led照明应用中的规范等业界颇为关注的问题进行详细阐述，并且与嘉宾们分享了最
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/8/13/323406.html2013/8/13 15:20:44
任做设计，将会议论题推向高潮;任国强对室内外办公照明及当今技术发展的趋势做了充分的说明;最后由新境界照明冯健先生以设计师的视角对当今流行的室内灯具cob的看法进行清晰的分析，对灯
http://blog.alighting.cn/hlj858505/archive/2014/9/17/357972.html2014/9/17 16:12:22
、大连路明、无锡实益达、上海三思、鸿利光电、杭州远方等。中国馆 三、几点感想 国外展商方面，本届展会与上届相比有几个变化。 1、相当多的展商都展出了led芯片集成cob模
http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2012/4/25/272879.html2012/4/25 12:35:19
现。 热点二：2012年led封装技术四大发展趋势 led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有：硅基led、cob封装技术、覆晶
http://blog.alighting.cn/langshi/archive/2012/5/7/273708.html2012/5/7 17:55:08
时以上的长寿；面光源做成的灯具，在二次配光时，能随意控制光照射的角度，避免光的浪费和污染；由于体积小，面光源能做成造型更美观的灯具。 采用先进的cob封装技术制成，功率大小从5
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/7/11/281411.html2012/7/11 11:58:09
高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有：硅基led、cob封装技术、覆晶型led芯片封装、高压led。 硅基led之所以引起业界越来越多的关注，是因为它比传统的蓝宝石基
http://blog.alighting.cn/gtekled/archive/2012/10/29/295181.html2012/10/29 15:28:55
通量。图4 欧司朗光电半导体ostar smt led的封装外型cob有效改进散热缺陷cob技术沿用传统半导体技术，即直接将led芯片固定在印刷电路板(pcb)上。利用该技术，目
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309123.html2013/1/31 10:29:56
