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cree单芯片led达1000lm

2007年9月7日,cree当日宣布已证明一单芯片led的光输出超过1000lm,数字上与标准家用灯泡的光输出水平相当。cree的成果证实了其在led开发领域继续领先的地位。

  https://www.alighting.cn/resource/20070910/128525.htm2007/9/10 0:00:00

大功率led芯片抗过电应力能力研究

对不同大功率led芯片进行单次脉冲浪涌冲击,对比不同大功率led芯片在相同浪涌波形下的抗过电应力能力。实验共测试5款led产品,发现不同大功率led芯片的抗过电应力能力相差很

  https://www.alighting.cn/resource/2013/11/15/153954_33.htm2013/11/15 15:39:54

用ch451芯片驱动led点阵屏的电路设计

文章介绍了这种芯片的特点和使用方法,并给出软硬件的设计实例。

  https://www.alighting.cn/2014/12/31 10:26:20

大功率led芯片抗过电应力能力研究

对不同大功率led芯片进行单次脉冲浪涌冲击,对比不同大功率led芯片在相同浪涌波形下的抗过电应力能力。实验共测试5款led产品,发现不同大功率led芯片的抗过电应力能力相差很

  https://www.alighting.cn/resource/20131114/125121.htm2013/11/14 16:33:06

led芯片在线检测方法研究

对于封装过程中的led芯片的检测目前还没有行之有效的方法,基于p-n结的光生伏特效应和法拉第定律,提出一种非接触式的针对led封装过程中芯片质量及芯片与支架之间连接状态的检测方

  https://www.alighting.cn/resource/20110727/127386.htm2011/7/27 16:51:03

led外延片及芯片产品的质量控制

半导体照明产业是一个新兴产业,尤其是其上游led外延及芯片制造产业在中国更是近几年才迅猛发展起来,各led外延及芯片制造企业都是在企业发展的过程中,逐步探索质量控制的途径和方法。

  https://www.alighting.cn/2013/3/4 11:41:44

led芯片倒装工艺原理以及发展趋势(下)

正装结构和垂直结构的芯片是gan与荧光粉和硅胶接触,而倒装结构中是蓝宝石(sapphire)与荧光粉和硅胶接触。gan的折射率约为2.4,蓝宝石折射率为1.8,荧光粉折射率为1.

  https://www.alighting.cn/resource/20140804/124386.htm2014/8/4 10:12:48

2010年国际led芯片厂商市场研究分析

目前国际led 芯片厂商有:科锐[cree]、首尔半导体[ssc]、日亚[nichia]、osram、普瑞[bridgelux]、lumileds、旭明[smileds]、丰田合

  https://www.alighting.cn/resource/20110505/127658.htm2011/5/5 17:36:59

晶元芯片:ingan venus blue led chip es-cablv45c【pdf】

晶元芯片:ingan venus blue led chip es-cablv45c的详细资料,提供pdf全文下载,推荐下载;

  https://www.alighting.cn/resource/20110330/127805.htm2011/3/30 13:38:21

我国超高亮度led外延芯片国产化的回顾与展望

来自中国光协光电(led)器件分会的张万生对我国超高亮度led外延芯片国产化的进程进行了回顾与展望,不错的资料,现在分享给大家,欢迎大家下载附件查看详情。

  https://www.alighting.cn/2013/3/19 11:23:09

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