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科锐推出新型高密度分立式产品xlamp? xb-h led

2014年3月19日,科锐(nasdaq: cree)宣布推出xlamp? xb-h led,该款led是目前科锐高密度(hd)级分立式器件系列最高亮度的产品,能够在小型封装

  https://www.alighting.cn/pingce/20140319/121572.htm2014/3/19 11:37:24

隆达电子发表光机整合cob产品 ”core”

隆达电子将发表光机整合cob – ”core”,以随插即用的设计概念,将机构整合于cob集成式封装内,并可多颗串接,大幅降低组装成本。隆达之core新产品将于六月九日起一连四天的

  https://www.alighting.cn/pingce/20130603/121799.htm2013/6/3 16:25:46

鸿利光电推高亮度低光衰s1系列chip led产品

日前,鸿利光电(300219)主推小型表面贴装的s1系列 chip led封装高亮度低光衰白光产品。凭借高亮度和小尺寸,s1系列led非常适用于显示屏、电子产品开关和发光标识

  https://www.alighting.cn/pingce/20121026/122506.htm2012/10/26 9:50:34

欧司朗新推适用于投影仪的高光学功率蓝光激光二极管

新款蓝光激光二极管采用紧凑型to56封装,光功率高达1.4w,特别适合用在专业级高端投影仪中。此外,这款高功率元件还可广泛应用于其他领域,从舞台和装饰照明用的激光系统到医疗应

  https://www.alighting.cn/pingce/20120425/122512.htm2012/4/25 9:16:25

天电光电白光芯片3020单晶系列

深圳市天电光电科技有限公司专注于照明级大功率led封装,从事led照明光源、led照明模组、led照明光源配套解决方案。本次产品评测选取了天电光电产品线中的白光3020系列——

  https://www.alighting.cn/pingce/20110819/123303.htm2011/8/19 15:00:42

新发明智慧型可挠式led光源 可任意剪裁

在近日台湾工研院举行的软性显示与电子技术交流会上,展示了可以任意剪裁、调控色温的智慧型可挠式led光源。

  https://www.alighting.cn/pingce/20101125/123174.htm2010/11/25 9:41:47

电磁感应技术——2017神灯奖申报技术

电磁感应技术,为上海蔻林半导体照明有限公司2017神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20170406/149550.htm2017/4/6 15:27:31

安徽莱德成功研发出“相变冷却led集成大功率模组”

日前,安徽莱德光电技术有限公司自主研发的“相变冷却led集成大功率模组”通过了由安徽省经信委组织的新产品鉴定,此技术达到国内领先水平,大大实现了大功率led灯具的低成本和良好的维

  https://www.alighting.cn/pingce/20111009/122839.htm2011/10/9 14:32:37

恒坤光电多级反射技术透镜——2019神灯奖申报技术

恒坤光电多级反射技术透镜,为成都恒坤光电科技有限公司2019神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20190226/160507.htm2019/2/26 17:33:27

色转换microled显示技术——2019神灯奖申报技术

色转换microled显示技术,为佛山市柔浩电子有限公司2019神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20190327/161085.htm2019/3/27 13:50:49

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