检索首页
阿拉丁已为您找到约 13466条相关结果 (用时 0.2470771 秒)

led智能调光系统在办公区域的应用研究

用led驱动芯片xl6003带动负载,并通过实验对该系统的性能进行量化分析,实现led照明系统在办公区域的智能化和集约化应用,达到节能高效的目的。附件为《led智能调光系统在办公区

  https://www.alighting.cn/resource/2014/11/27/181828_39.htm2014/11/27 18:18:28

led显示屏的视觉刷新频率、灰度级数与led利用率效能表现

本文针对led显示屏显示效能进行讨论,试图从“视觉刷新频率”、“灰度级数”、“led晶粒利用率”三层面分析led显示屏应具备影响显示的规格与分辨显示屏好坏的方法。

  https://www.alighting.cn/2014/11/27 10:42:35

led工业远景可观?

根据led界的海兹定律(haitzlaw),生产技术不断进步、生产力与产品良率持续提升,芯片的价格毫无疑问还会往下降。

  https://www.alighting.cn/news/20141127/97444.htm2014/11/27 10:22:23

ito表面粗化提高gan基led芯片出光效率

本文通过普通光刻技术和湿法腐蚀技术,实现ito 表面粗化,有效地提高了led芯片的输出光功率。

  https://www.alighting.cn/2014/11/27 10:18:00

底层核心led技术撑起智能照明缤纷应用“大场面”

司,立足于底层的核心芯片技术,实现色调精准稳定、应用丰富的智能灯解决方案。最近有幸拜访了深圳普得技术公司总裁叶军,了解普得技术在智能灯方面的技术优势和产品应

  https://www.alighting.cn/news/20141127/86743.htm2014/11/27 9:53:39

如何在led商业照明实现自主创业?

拉的很长,从10年开始大手笔投资上游的led芯片及外延片开发,中游的led封装,以及下游通过收购和兼并的led显示屏(锐拓显示),led照明(自做照明到控股雷士照明),其日子也非常难

  http://blog.alighting.cn/lixianglive/archive/2014/11/26/361923.html2014/11/26 16:07:16

gan基倒装焊led芯片的热学特性模拟与分析

采用了有限元方法建立了gan基倒桩led芯片的三维热学模型,并对其温度分布进行模拟,比较了再不同凸点分布,不同粘结层材料与厚度、不同蓝宝石衬底厚度及蓝宝石图形化下的倒装芯片温度分

  https://www.alighting.cn/resource/20141126/124009.htm2014/11/26 15:05:31

led控制 ? 冷流明和热流明

d的结温会因为led芯片能量转换时的热消耗而明显上升。最高的结温tj按不同的led种类一般在130℃到150℃。结温越高对led芯片的损耗越

  https://www.alighting.cn/resource/20141126/124015.htm2014/11/26 11:53:21

iphone 7蓝宝石屏或河南造 富士康签地2千亩

有海外媒体报道称,富士康拟投350亿元在中国郑州建厂,生产iphone显示屏。这一消息随即引发了各方有关iphone7透明机身、蓝宝石显示屏将实现“河南造”的猜测。

  https://www.alighting.cn/news/20141126/97451.htm2014/11/26 11:05:10

华灿光电王江波:倒装led芯片技术展望

华灿光电股份有限公司副总裁兼研发部经理王江波首先介绍了实现白光的两种方案,阐述了ingan基led适合用于半导体照明的原因,并进一步讲解了影响高品质led的外延材料、芯片工艺、封

  https://www.alighting.cn/news/20141126/108455.htm2014/11/26 10:58:41

首页 上一页 148 149 150 151 152 153 154 155 下一页