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探讨cob封装的测试解决方案

近年来,以cob(chip on board)方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mcob、mlcob、cof、commb等多种形式,无论是

  https://www.alighting.cn/resource/20130917/125316.htm2013/9/17 10:19:35

大功率led封装散热技术研究

如何提高大功率led的散热能力,是led器件封装和器件应用设计要解决的核心问题。本文详细分析了国内外大功率led散热封装技术的研究现状,总结了其发展趋势并提出减少内部热沉可能是今

  https://www.alighting.cn/resource/20130325/125822.htm2013/3/25 12:01:36

maxim推出了集成16通道的led驱动器

max16809/max16810是集成的高效率白光或rgb led驱动器。该器件专为采用多个led串联的lcd背光或其他led照明应用设计。max16809/max1681

  https://www.alighting.cn/news/2008128/V13868.htm2008/1/28 10:22:45

详解oled显示器

当oled显示器件成为主流时,设计工程师也面临着显示技术进步的压力。有机发光二极管(organic light-emitting diode,oled)器件正逐渐进入主流显示市

  https://www.alighting.cn/2012/12/30 10:22:24

led街灯照明系统的高效率高可靠性电源设计

新型功率mosfet系列器件整合了强大的体二极管性能和快速开关性能,可在谐振转换器应用实现更高的可靠性和更高的效率。由于减少了栅极电荷和输出电容中存储的能量,因此降低了驱动损耗并

  https://www.alighting.cn/2012/3/22 13:32:58

晶圆键合:选择合适的工艺来制造大功率垂直led

具有垂直结构的发光二极管(led)在固态照明产品应用中是非常有前景的一种器件,因为它们可以承受大的驱动电流来提高的光输出强度。制造这种形式的led 需要采用晶圆- 晶圆间的键

  https://www.alighting.cn/resource/20111202/126822.htm2011/12/2 17:59:24

蓝宝石衬底深度研究报告

通常,gan基材料和器件的外延层主要生长在蓝宝石衬底上。蓝宝石衬底有许多的优点:首先,蓝宝石衬底的生产技术成熟、器件质量较好;其次,蓝宝石的稳定性很好,能够运用在高温生长过程

  https://www.alighting.cn/resource/20110726/127395.htm2011/7/26 11:57:10

雷曼光电年报显示负债增加利率下滑

报告显示,2010年度公司主营产品毛利除直插式led器件毛利率较去年同期有所增长外,其余三项业务产品毛利率均出现下滑,其中贴片式led器件毛利率更是较去年下滑接近10个百分点。

  https://www.alighting.cn/news/2011330/n877030968.htm2011/3/30 17:45:01

大功率照明级led的封装技术

大功率led器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率led器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率,给led封装工艺、封装设备和封装材料提

  https://www.alighting.cn/resource/20110518/127595.htm2011/5/18 11:46:19

氮化镓(gan)衬底及其生产技术

用于氮化镓生长的最理想的衬底自然是氮化镓单晶材料,这样可以大大提高外延膜的晶体质量,降低位错密度,提高器件工作寿命,提高发光效率,提高器件工作电流密度。可是,制备氮化镓体单晶材

  https://www.alighting.cn/resource/20110211/128058.htm2011/2/11 10:38:56

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