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量和可靠性，是封装、应用企业需要解决的关键问题。下面由北京昌辉照明对造成死灯的一些原因作一些分析探讨：静电对led芯片造成损伤 静电对led芯片造成损伤，使led芯片的pn结失
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2014/6/24/353344.html2014/6/24 16:49:18
题成为led 设计时需要考虑的重要因素之一。本文在对现有的led 肋片散热器结构进行数值分析的基础上， 提出了断开开缝式肋片的结构， 并对其进行了研究分析。结果表明， 在自然对流的
https://www.alighting.cn/resource/2014/6/23/13258_56.htm2014/6/23 13:25:08
基于ansys 有限元软件对目前3 种典型led 封装结构的温度场进行模拟分析． 通过比较得出，优化封装结构可以有效地提高led 散热性能，途径最佳的是减少热沉数量，次之为降低热
https://www.alighting.cn/resource/20140623/124492.htm2014/6/23 11:50:47
根据光源入光位置的不同，设计了两款81cm(32in)低功耗led 背光模组，从结构、光学、热学等关键问题出发进行分析设计，采用88 颗5630led 灯制作了背光模组，验证结
https://www.alighting.cn/2014/6/23 11:28:05
次结构如下表所示。 其中，主控层负责效果编辑、分析、存储、数据打包分配，从照明效果参数的设定和修改，到数据的查询，实现对led灯具的管理；通信层通过自制定的通信协议与le
http://blog.alighting.cn/105670/archive/2014/6/18/353050.html2014/6/18 15:49:04
辞职原因众说纷纭。有分析认为，勤上光电高管在今年5月份受到了证监会的处罚，而公司目前又在进行非公开增发，高管集体离职是基于资本运作要求的回避行为。
https://www.alighting.cn/news/20140618/87150.htm2014/6/18 9:47:15
为求解硅基热沉大功率led封装阵列在典型工作模式下的热传导情况，采用solidworks建立了2x2封装阵列的三围模型，模拟了其温度场分布，同时结合传热学基本原理分析计算了模型各
https://www.alighting.cn/resource/20140617/124506.htm2014/6/17 11:53:43
2013年替换进口芯片最快的领域为照明用芯片，以三安光电、同方光电、华磊光电和德豪润达等厂商为代表的企业，白光的市场份额有较大的提升。反观台湾厂商，除了晶电以外，其他厂商在大陆的市
https://www.alighting.cn/news/20140616/87249.htm2014/6/16 17:46:58
产业特性分析，led是一个产业链相对较长的产业，从led产业的上游晶体、半导体到封装都涉及到关键的一个参数就是生产规模。可以说生产规模的大小直接决定了企业的成本与竞争力，产业特性
https://www.alighting.cn/news/20140616/97862.htm2014/6/16 13:17:36
目前上市的led公司我找到了26家。而类似新海宜等参与led的公司估计还有不少，但都不属主要的公司。现对这26家公司主要分布研究如下……
https://www.alighting.cn/news/20140613/86900.htm2014/6/13 11:58:17
