检索首页
阿拉丁已为您找到约 22236条相关结果 (用时 0.0132612 秒)

led的多种形式封装结构

目前全球led产能突破的情况相当明显,其中台湾、日本、南韩与中国均有一定程度的量产能力与技术提升。以中国为例,规划的产业目标是年产300亿颗led,同时希望能够拥有超高亮度aigs

  https://www.alighting.cn/news/20071105/91754.htm2007/11/5 0:00:00

莆田成果鉴定会:我国led室内照明用mcob封装材料与技术各指标达国际先进水平

1月31日,在福建莆田召开的中国科学院“led室内照明用低成本高效率改进型mcob封装材料与技术集成”成果鉴定会上,鉴定委员会专家组一致认为,该技术拥有完整的自主知识产权,且已实

  https://www.alighting.cn/news/201321/n555848781.htm2013/2/1 14:17:04

2013ls:立洋—论光学设计在led封装及led照明应用方案中的地位

本资料来源于2013新世纪led高峰论坛,是由深圳市立洋光电子有限公司的霍永峰/董事长主讲的关于介绍《论光学设计在led封装及led照明应用方案中的地位》的讲义资料,现在分享给大

  https://www.alighting.cn/2013/6/17 11:38:12

郑州中原胡生祥:led封装胶及电子行业密封胶产品及发展趋势

2016阿拉丁照明论坛 “材料科技进步与照明品质提升” 技术峰会上,郑州中原应用技术研究开发有限公司副总工程师胡生祥做了主题为“led封装胶及电子行业密封胶产品及发展趋势”的精

  https://www.alighting.cn/zhanlan/20160610/141006.htm2016/6/10 11:15:14

照明用led封装创新探讨

一,常规现有的封装方法及应用领域   目前led的封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。  支架排封装是最早采用,用来生产单个led器

  http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106989.html2010/10/15 15:48:00

探讨照明用led封装如何创新

一,常规现有的封装方法及应用领域目前led的封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。支架排封装是最早采用,用来生产单个led器件,这

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233119.html2011/8/20 0:05:00

探讨照明用led封装如何创新

一,常规现有的封装方法及应用领域目前led的封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。支架排封装是最早采用,用来生产单个led器件,这

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258501.html2011/12/19 10:56:42

探讨照明用led封装如何创新

一,常规现有的封装方法及应用领域目前led的封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。支架排封装是最早采用,用来生产单个led器件,这

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261564.html2012/1/8 21:50:56

探讨照明用led封装如何创新

一,常规现有的封装方法及应用领域目前led的封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。支架排封装是最早采用,用来生产单个led器件,这

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262738.html2012/1/29 0:41:32

cob封装在led灯具优势探讨

一般来说,led灯具工作是否稳定,品质好坏,与灯体本身散热至关重要, led灯具结构一般由led光源连接散热结构、驱动器、透镜组成,因此散热也是一个重要的部分,如果led不能很好散

  https://www.alighting.cn/2015/2/28 11:36:16

首页 上一页 148 149 150 151 152 153 154 155 下一页