站内搜索
辉（ ）灯具抗电压跌落特性研究及其补偿 唐宇 于希娟丁屹峰 等（ ）半导体量子点电致发光器件用于航空舱内照明的可行性研究 翟保才 张文君 吴奉炳 等（ ）led&oled照明研
http://blog.alighting.cn/zmgcqk/archive/2013/4/27/315785.html2013/4/27 17:42:59
作为第三代宽禁带半导体材料,sic和zno由于其自身优异的性能一直是人们研究的热点。sic具有高的迁移率、优异的热稳定性和化学稳定性,在高频、大功率、耐高温、抗辐射等电子器件方
https://www.alighting.cn/resource/20130427/125659.htm2013/4/27 15:02:15
命。目前的led灯具都需要散热器件，导致的结果是体积加大、成本升高。 led灯具现阶段还多是参照白炽灯和荧光灯的基本要素来设计的，即除了发光管以外都依据原有灯具要素，这使led照
http://blog.alighting.cn/gzds3142/archive/2013/4/26/315673.html2013/4/26 12:23:51
磨薄、抛光后切割为细小的led芯片；中游星际照明led封装是指用环氧树脂或有机硅等材料把led芯片和支架包封起来的过程；下游应用是指将封装后的led器件用于生产各种应用产品，如灯条
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/4/26/315637.html2013/4/26 10:04:51
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/4/26/315633.html2013/4/26 9:59:15
2004年开发出大功率芯片的p-algan阻挡层界面平整化技术，大大减小了界面纳米刺相互嵌入所引起的漏电，led器件寿命延长一倍。 2005年开发出有源层应力预释放led新结构，将
http://blog.alighting.cn/wanghuaibing/archive/2013/4/25/315572.html2013/4/25 17:20:51
成光源模组技术等多项关键共性技术的国际合作，并取得了突破性成就。作为第一发明人申请专利30项，已授权12项，是国际首例zno led芯片的发明人之一。曾参与多项半导体照明示范工
http://blog.alighting.cn/wangmengyuan/archive/2013/4/25/315570.html2013/4/25 16:46:43
膜芯片技术、led thin-gan垂直结构芯片制造技术、高显色指数集成光源模组技术等多项关键共性技术的国际合作，并取得了突破性成就。作为第一发明人申请专利30项，已授权12
http://blog.alighting.cn/wangmengyuan/2013/4/25 16:44:16
围内发生变化，以调节led的亮度。总之，照明级白光led是一种可用于替代普通照明的大功率固体发光器件，虽然受制于目前的价格，在一定程度上制约了应用的速度，但是由于其具有的优良性能
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/4/25/315512.html2013/4/25 9:16:51
年进入国内tv背光供应链的企业仅有瑞丰光电和东山精密，而随着国内封装企业技术品质的提升，开始全面进入tv背光供应链，万润科技、聚飞光电、国星光电的大尺寸led背光器件开始放量; 采
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/4/24/315494.html2013/4/24 22:40:21
