荧光粉在芯片使用中的作用

光散射，提高led出光效率(10%-20%)，并能有效改善光色质量。 　　传统的荧光粉涂敷方式是将荧光粉与灌封胶混合，然后点涂在芯片上。由于无法对荧光粉的涂敷厚度和形状进行精确控

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115010.html2010/11/18 15:53:00

剖析半导体照明专利维护现状及应对战略三

结语跟着半导体照明工业的技能和商场的进一步开展，越来越多的国内外公司开端使用专利作为增强商场竞赛力的有力兵器，以在这个远景无限的范畴占有更有利的商场位置，小型的部分专利侵权胶葛现

  http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/8/3/322648.html2013/8/3 11:28:09

《智能“光”点》第四期 | 商超里那些“小心机”的照明设计让人眼前一亮

紧跟节能减排大步伐 科学用光是根本

  https://www.alighting.cn/news/20221108/173743.htm2022/11/8 11:30:33

数智产业五大爆点：政策破局·技术突围·gpt-5进化·标准落地·微信进驻大湾区

  https://www.alighting.cn/news/20250910/177769.htm2025/9/10 10:09:03

供应翔豪全自动螺丝涂胶机(预涂胶机)

涂到胶的牙）。 快速涂胶：可任意调节涂胶的位置，可任意设定涂胶的度数，更换刮片可改涂胶的宽度。非金属的储料装置，胶料不会随时间而变稠。 工艺参数：适合螺丝直径：m5-m3

  http://blog.alighting.cn/xianghaochengyan/archive/2010/6/12/49690.html2010/6/12 15:10:00

荧光粉组合对高显色性白光led光参数影响的应用研究

作电压vf=3.0-3.2v，工作电流if=20ma，在室温25℃下，测试仪器为杭州远方pms-50光谱测试系统。本实验采用常规工艺生产3528白光led，严格保证点胶量和荧光粉粉

  http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/5/25/317941.html2013/5/25 12:32:06

led芯片的制造工艺流程

造工艺流程：　　外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→sio2沉积→窗口图形光刻→sio2腐蚀→去胶→n极图形光刻→预清洗

  http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2008/10/30/9232.html2008/10/30 20:16:00

[原创]led有机玻璃透镜

颠覆传统封装材料——[pc透镜、硅胶透镜] ——适用回流焊制程，高导光性、辐射红外热量，降低芯片结昌温度假24%。 1) 20gab胶填充数量 0.5k 2）封装后芯片温

  http://blog.alighting.cn/bapeqqk/archive/2011/4/15/165582.html2011/4/15 13:14:00

[原创]2012年北京门业展览会【老馆+新馆】第十九届中国(北京)国际门业暨建筑装饰五金博览会

类遮阳产品和通风设备； 建筑装饰五金：家具、厨房、衣柜五金系列、卫浴五金配件系列； 幕墙五金：锚固、拉杆、驳接件、支撑件、化学锚固螺栓、点式幕墙边接系统等； 门窗五金配件：塑钢

  http://blog.alighting.cn/bjzhan2011/archive/2010/5/31/47237.html2010/5/31 23:32:00

led芯片/器件封装缺陷的非接触检测技术

量在线检测的重点突破对象。　　支架式全环氧包封的主要工序是[4],首先对led芯片进行镜检、扩片,并在一组连筋的支架排中每个led支架的反光碗中心处以及芯片的背电极处点上银胶(即点

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230108.html2011/7/18 23:49:00