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新规范宣贯会议(郑州)圆满结束

任做设计,将会议论题推向高潮;任国强对室内外办公照明及当今技术发展的趋势做了充分的说明;最后由新境界照明冯健先生以设计师的视角对当今流行的室内灯具COB的看法进行清晰的分析,对灯

  http://blog.alighting.cn/hlj858505/archive/2014/9/17/357972.html2014/9/17 16:12:22

2012法兰克福国际照明展观后感

、大连路明、无锡实益达、上海三思、鸿利光电、杭州远方等。中国馆  三、几点感想   国外展商方面,本届展会与上届相比有几个变化。  1、相当多的展商都展出了led芯片集成COB

  http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2012/4/25/272879.html2012/4/25 12:35:19

2012年led照明产业最值得关注的热点

现。  热点二:2012年led封装技术四大发展趋势  led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展,目前主要的亮点有:硅基led、COB封装技术、覆晶

  http://blog.alighting.cn/langshi/archive/2012/5/7/273708.html2012/5/7 17:55:08

led产品优势及应用场合

时以上的长寿;面光源做成的灯具,在二次配光时,能随意控制光照射的角度,避免光的浪费和污染;由于体积小,面光源能做成造型更美观的灯具。   采用先进的COB封装技术制成,功率大小从5

  http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/7/11/281411.html2012/7/11 11:58:09

2012国内led封装行业三大热点

高散热能力与薄型化四个方向发展,目前主要的亮点有:硅基led、COB封装技术、覆晶型led芯片封装、高压led。  硅基led之所以引起业界越来越多的关注,是因为它比传统的蓝宝石基

  http://blog.alighting.cn/gtekled/archive/2012/10/29/295181.html2012/10/29 15:28:55

led芯片的技术和应用设计知识(一)

通量。图4 欧司朗光电半导体ostar smt led的封装外型COB有效改进散热缺陷COB技术沿用传统半导体技术,即直接将led芯片固定在印刷电路板(pcb)上。利用该技术,目

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309123.html2013/1/31 10:29:56

第九届广州国际led展3月1-4日观展有感!

如:国星ns-td4-h10系列;鸿利光电lm(鸿曦)系列COB光源;斯派克spp-54w-0606、spp-100w-0612型号面板灯;晶台COB圆形 b系列、mlCOB-t;联

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/3/10/310563.html2013/3/10 21:46:20

万邦何文铭申报阿拉丁神灯奖年度贡献人物

、福建省标准委员会副主任。  工作成果:  1)1993年,何文铭成立福建万邦光电科技有限公司。  2)1995年,何文铭凭借多年的技术积累,发明了鞋灯COB板,也就是儿童鞋灯,这几

  http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/9/313886.html2013/4/9 17:14:12

近年来的工作成果

2)1995年,何文铭凭借多年的技术积累,发明了鞋灯COB板,也就是儿童鞋灯,这几乎引领了当时鞋业市场的潮流,风头一时无两,万邦的鞋灯COB板产品占据了全国70%-80%的市场份

  http://blog.alighting.cn/hewenming/archive/2013/4/24/315410.html2013/4/24 12:03:02

[原创]2010年欧洲国际铸造展览会暨铝制品展览会

造和压铸领域的新技术、新材料和新设备;有超过 18906 专业观众前来参观。展品范围:a:铸造设备等b:铸、锻件产品:各种用途优质铸件包括汽车、摩托车用铸件、铸阀门、灰口铸件、 球

  http://blog.alighting.cn/zzhqmxl/archive/2009/11/18/19580.html2009/11/18 13:22:00

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