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率指标控制必须非常严格，这是封装业的重中之重。以往，制约led封装技术发展的因素被认为主要存在于以下三个方面：一是关键的封装原材料，如基板材料、有机胶(硅胶、环氧树脂)、荧光粉等性
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233057.html2011/8/19 23:49:00
型，这意味着它能产生大于其消耗的能源！ 因此，它的屋顶精密的充气双层膜上而装了光滑的光伏太阳能电池，而在其船体，潮汐涡轮机将河水流动的势能转化为电能并能实现软导航。 它的表面由铝包裹着多
http://blog.alighting.cn/miamia/archive/2011/8/19/233055.html2011/8/19 23:48:00
作为聚会场所，而且具有非常重要的 气候调节功能，因为这个空间可让微风贯穿，从而创造出烟囱效应。 裸露钢筋混凝土和铝百叶窗等材料的选择符合当地市场情况，当地建筑劳动力使
http://blog.alighting.cn/miamia/archive/2011/8/19/232956.html2011/8/19 19:11:00
以功能为基础，所以铝质外表皮成为一种统一的外观元素。这个外层也能遮挡阳光，从而进一步满足了该楼在建筑学上的连贯
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2011/8/19/232872.html2011/8/19 11:48:00
前最新的製程是用混合铝(al)、钙(ca) 、銦(in)和氮(n)四种元素的algainn 的四元素材料製造的四元素led，可以涵盖所有可见光以及部份紫外光的光谱范围。发光强度：发
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232817.html2011/8/19 0:28:00
矩 形区域，这是打线的区域。此外，因为submount是一个光滑的硅表面，其上是铝金属层，因此能将一般损失掉的光度有效的反射出去。图一中的覆盖了大部 分submount的蓝色区域，即
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232808.html2011/8/19 0:16:00
由于led技术的进步，led应用亦日渐多元化，由早期的电源指示灯，进展至具有省电、寿命长、可视度高等优点之led照明产品。然而由于高功率led输入功率仅有15至20%转换成光，其余
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/18/232792.html2011/8/18 23:48:00
6 银，17 属于金属的色，18 容易给人以辉煌，19 高级，20 珍贵，21 华丽，22 活跃的印象。 23 塑料，24 有机玻璃，25 电化铝等是近代工业技术的产物，2
http://blog.alighting.cn/rosekey/archive/2011/8/18/232764.html2011/8/18 18:40:00
led封装方式是以晶粒(die)藉由打线、共晶或覆晶封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led晶片，再将晶片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/resource/20110818/127295.htm2011/8/18 16:47:54
-7500k），红，黄，蓝，绿，紫。 优点： 节能：等照度条件下所消耗的功率只有白炽灯的二十分之一，卤素灯的五分之一 。 绿色环保：整个铝散热灯体不含有汞及其它的有毒物
http://blog.alighting.cn/rixinlighting/archive/2011/8/18/232701.html2011/8/18 9:53:00
