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混光灯和混合反射以及混合透射

混光灯:泡壳内同时含有压汞蒸气放电管和白炽灯丝,并以串联方式相连接的光源,如ml灯。泡壳可为漫射型或涂以荧光材料。o混合反射:是规则反射与漫反射的混合。混合透射:规则透射与漫透

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261898.html2012/1/8 22:44:31

室内照明led模块技术

本文为伟先生关于《室内照明led模块技术》的精彩演讲稿,文中主要提及室内照明的独特要求和市场细分,led模块化趋势及其应用优势,危机形势下的室内照明突破口等,推荐下载。

  https://www.alighting.cn/2012/5/4 12:35:16

齐瀚led cob 正统一次光学“戴帽”光源封装产品

齐瀚led cob 正统一次光学“戴帽”光源封装产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20121112/n527645683.htm2012/11/12 12:41:35

封装芯片为led照明产业带来六大体验模式

所谓“无封装芯片”是芯片级封装器件(csp)的俗称,因为没有支架没有金线等特性,表现出了有封装芯片无法比拟的稳定性和灵活性,并且热阻更低,体积更小等优势,逐渐被业界所看好。无封

  https://www.alighting.cn/news/20150311/83321.htm2015/3/11 11:45:37

“无封装”化技术对芯片与封装的影响

近期各大厂家相继推出的无封装技术,因省去一部分封装环节,据称至少可为灯具客户省下15%的封装成本,并且具有集中性好,可信赖度,光学控制灵活等优势,被业界寄予颠覆成本的一道突破口

  https://www.alighting.cn/news/2013129/n998058867.htm2013/12/9 14:34:54

“无封装”化技术对芯片与封装的影响

近期各大厂家相继推出的无封装技术,因省去一部分封装环节,据称至少可为灯具客户省下15%的封装成本,并且具有集中性好,可信赖度,光学控制灵活等优势,被业界寄予颠覆成本的一道突破口

  https://www.alighting.cn/news/20131209/108766.htm2013/12/9 13:58:03

预测: led照明普及尚需封装led每流明成本降10倍

近日,市场研究机构yole développement发布了题为“led产业现状”的最新报告,报告预测封装led每流明的成本尚需降低10倍才能才能促使led照明的大规模普及。

  https://www.alighting.cn/news/2012811/n408442138.htm2012/8/11 22:53:22

封装厂抢食下游照明 寻利润增长还是自乱阵脚?

或许是看中前景广阔的led照明市场,封装厂进军下游照明应用俨然已经成为一种“潮流”。开拓新的利润增长点无可厚非,但与下游客户抢市场的潜在风险显然不能忽略。

  https://www.alighting.cn/news/2014327/n340961095.htm2014/3/27 9:37:58

久元拟投资巨丰半导体 将跨入ic后段封装领域

led挑检及ic测试大厂久元(6261)透过转投资第三地之境外公司间接投资中国巨丰半导体,正式跨入ic后段封装领域。久元表示,此次董事会通过投资金额约1,467万美元,未来将持

  https://www.alighting.cn/news/20111020/114362.htm2011/10/20 9:55:33

gan功率led电应力老化早期的退化特性

对ingan/gan多量子阱蓝光和绿光led进行了室温900 ma电流下的电应力老化,发现蓝光led老化到24 h隧穿电流最小,绿光led到6 h隧穿电流最小;同时,两种led的反

  https://www.alighting.cn/2013/4/10 11:40:42

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