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2014年6月10日上午，在2014新世纪led高峰论坛“新材料技术与设备技术”上，道康宁(中国)投资有限公司光学有机硅材料研发经理中田稔树做了主题为“最大程度提高led封装效
https://www.alighting.cn/news/20140610/87497.htm2014/6/10 11:01:39
对于身陷大陆价格战的台湾地区封装企业来说，或许抢占通用照明市场是唯一出路。然而在缺乏经销渠道和市场需求应变能力的挑战下，挤入大陆led照明市场争夺战并不能解决台厂的燃眉之急。
https://www.alighting.cn/news/20121218/88705.htm2012/12/18 16:25:15
以往led是使用低热传导率树脂进行封装，不过这被视为是影响散热特性的原因之一，此外，环氧树脂耐热性比较差，可能会出现的情况是，在led芯片本身的寿命未到达前，环氧树脂就已呈现变
https://www.alighting.cn/news/20110921/90084.htm2011/9/21 14:09:23
研究标明，随着温度下降，荧光粉量子效能升高，荧光粉在led封装中的感化在于光色复合。出光减少，辐射波长也会发生变化，从而引起白光led色温、色度的转变，较高的温度还会加速荧光
https://www.alighting.cn/news/20110407/90759.htm2011/4/7 15:17:50
台湾led下游封装厂宏齐科技（6168）日前表示，该公司2007年9月的营收又创新高，原因是中国市场的手机led背光源需求持续上升，而宏齐拿到了中国手机厂商的追加订单，使得9月
https://www.alighting.cn/news/20071005/96501.htm2007/10/5 0:00:00
2014年全球高亮度led市场规模为144亿美元，预估2018年将达到166亿美元，2014-2018年复合成长率达4%。其中照明级led封装市场2014年规模达48.81亿美
https://www.alighting.cn/news/20140709/97432.htm2014/7/9 11:22:14
评测sIC等大电流功率模块封装材料的产学合作项目“kamome-pj”有两大目的：一是试制水冷式sIC功率模块。据介绍，采用由康奈可(calsonIC kansei)设计的铝压
https://www.alighting.cn/news/20110914/100259.htm2011/9/14 10:31:46
随着led产业迎来led照明时代，竞争日益加剧，led产业呈现m型化趋势，高单价但量少的产品占据一头，另一边则是考量成本且量大的产品，而成本下降的趋势日益明显。
https://www.alighting.cn/news/20131120/n950158390.htm2013/11/20 10:01:00
由于高辉度蓝光led 的问世，因此利用荧光体与蓝光led 的组合，就可轻易获得白光led。目前白光led 已成为可携式信息产品的主要背光照明光源，未来甚至可成为一般家用照明光源。此
https://www.alighting.cn/resource/20130226/125999.htm2013/2/26 13:48:47
日前，德州仪器 (ti) 宣布推出两款全面集成型 led 驱动器微型模块，其可消除 led 驱动器设计中常见的外部组件及复杂布局安放问题。
https://www.alighting.cn/pingce/20120531/122491.htm2012/5/31 10:51:37
