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素尺寸为0．35×0．28(mm),像素密度达10．21个/mm2。要求封装的成品电路具有气密性,且led阵列(显示屏)部位对不同波长(λ)的白光透光率(τ)为：λ=400~60

http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232836.html2011/8/19 1:10:00

λ)的白光透光率(τ)为：λ=400~600nm(λ≠600)时,τ≤10％；λ=600~720nm时,τ≥80％。2结构设计厚膜混合集成电路封装作用主要有三：①使混合电路的元器

http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233022.html2011/8/19 23:23:00

λ)的白光透光率(τ)为：λ=400~600nm(λ≠600)时,τ≤10％；λ=600~720nm时,τ≥80％。2结构设计厚膜混合集成电路封装作用主要有三：①使混合电路的元器

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258549.html2011/12/19 10:59:12

素尺寸为0．35×0．28(mm),像素密度达10．21个/mm2。要求封装的成品电路具有气密性,且led阵列(显示屏)部位对不同波长(λ)的白光透光率(τ)为：λ=400~60

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258553.html2011/12/19 10:59:24

素尺寸为0．35×0．28(mm),像素密度达10．21个/mm2。要求封装的成品电路具有气密性,且led阵列(显示屏)部位对不同波长(λ)的白光透光率(τ)为：λ=400~60

http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261514.html2012/1/8 21:47:22

λ)的白光透光率(τ)为：λ=400~600nm(λ≠600)时,τ≤10％；λ=600~720nm时,τ≥80％。2结构设计厚膜混合集成电路封装作用主要有三：①使混合电路的元器

http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261518.html2012/1/8 21:47:33

素尺寸为0．35×0．28(mm),像素密度达10．21个/mm2。要求封装的成品电路具有气密性,且led阵列(显示屏)部位对不同波长(λ)的白光透光率(τ)为：λ=400~60

http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262687.html2012/1/29 0:37:54

λ)的白光透光率(τ)为：λ=400~600nm(λ≠600)时,τ≤10％；λ=600~720nm时,τ≥80％。2结构设计厚膜混合集成电路封装作用主要有三：①使混合电路的元器

http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262691.html2012/1/29 0:38:09

素尺寸为0．35×0．28(mm),像素密度达10．21个/mm2。要求封装的成品电路具有气密性,且led阵列(显示屏)部位对不同波长(λ)的白光透光率(τ)为：λ=400~60

http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271789.html2012/4/10 23:33:46

λ)的白光透光率(τ)为：λ=400~600nm(λ≠600)时,τ≤10％；λ=600~720nm时,τ≥80％。2结构设计厚膜混合集成电路封装作用主要有三：①使混合电路的元器

http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271793.html2012/4/10 23:36:29