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如何给白LED温升封装散热?

LED的亮度如果要比传统LED大数倍,消耗电力特性超越萤灯的话,就必需克服下列四大课题:抑制温升、确保使用寿命、改善发效率,以及发特性均等化。温升问题的解决方法是降低封

  https://www.alighting.cn/resource/20150113/123750.htm2015/1/13 14:56:26

清华电研究所所长刘容生看好LED商机

台湾清华大学电工程研究所所长刘容生教授在接受记者采访时表示,白LED蕴藏着巨大的商机,两岸业界应抓住机遇,加强合作,努力成为LED技术的领导者。

  https://www.alighting.cn/news/2009413/V19372.htm2009/4/13 9:22:02

铝槽LED硬灯条灯外壳-pxg-3030——2020神灯奖申报技术

铝槽LED硬灯条灯外壳-pxg-3030,为中山市平行铝材配件销售部2020神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20191108/164978.htm2019/11/8 17:59:35

u形LED铝材硬灯条灯外壳-pxg-5575-m——2020神灯奖申报技术

u形LED铝材硬灯条灯外壳-pxg-5575-m,为中山市平行铝材配件销售部2020神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20191108/164980.htm2019/11/8 17:59:51

LED节能灯构筑的新型无线通信系统

本文为暨南大学理工学院陈长缨先生关于《白LED节能灯构筑的新型无线通信系统》的精彩演讲讲义,经过陈长缨先生授权特此发布于新世纪LED网络平台,提供给大家下载共享,学习。此版权资

  https://www.alighting.cn/2011/10/14 18:40:14

借助东芝LED技术研讨会 日台双方有望擦出合作火花

在金融海啸风暴下,为能加强台日电子产业的合作,在日本交流协会邀请下,3月24日东芝半导体株式会社在台举行了LED技术研讨会。与会的台厂有威力盟、佳必琪、全汉以及李洲,台湾区电机电

  https://www.alighting.cn/news/20090325/103083.htm2009/3/25 0:00:00

LED封装技术创新与产品竞争力的提升

继晶元elc(embedded LED chip)技术与璨圆pfc(package free chip)亮相后,philips lumiLEDs随即推出采用chip scal

  https://www.alighting.cn/news/20131105/108699.htm2013/11/5 16:36:00

首款无需调器即可逐级调控亮度的LED灯泡

首先从外形上看,bloom由11块基板拼接而成,充满了浓郁的科幻色彩;其次bloom的每一块基板上有3颗LED灯珠,整个灯泡由33颗LED灯珠组成,所以完全不用担心它的亮度;最

  https://www.alighting.cn/pingce/20140724/121634.htm2014/7/24 9:52:15

亿将第2阶段smd LED产能扩产递延到2009年

受到需求不如预期影响,部分LED台厂2008年扩产计画放缓或递延。其中,LED封装大厂亿原本预计将于2008年大幅扩充smd产能,但第1阶段原本预计扩充到10亿颗,目前仅扩充到

  https://www.alighting.cn/news/20080926/107498.htm2008/9/26 0:00:00

LED专利2017年解禁 覆晶、csp专利更显重要

新世纪董事长钟宽仁表示,2017年日亚化的白LED专利解禁,LED产业的专利竞争将进入全新时代,覆晶封装、晶圆级封装(csp)将成为主要战场,日亚化、新世纪是目前唯二两家可稳

  https://www.alighting.cn/news/20160105/135932.htm2016/1/5 9:41:50

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