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号称“无封装”的技术近期在业内被指“来势汹汹”，并且有革封装命之嫌。研究中心认为，“无封装”也是一种封装，只不过这是一种崭新的、先进的工艺。
https://www.alighting.cn/news/20131223/n775159177.htm2013/12/23 9:18:18
介绍了一种大功率、高亮度LED倒装散热封装技术。采用背面出光的蓝宝石LED芯片,倒装焊接在有静电放电(esd)保护电路的硅基板上。该封装技术针对传统LED出光效率低下和散热问题做
https://www.alighting.cn/resource/20130514/125606.htm2013/5/14 13:15:35
随着近两年LED市场和技术的不断发展和变化，cob逐渐成为LED主要封装方式之一，并有着成为主流封装的趋势，据了解，cob封装的球泡灯已经占据了LED灯泡40%左右的市场。
https://www.alighting.cn/news/20150821/131947.htm2015/8/21 9:26:57
径的外壳单颗hp时无一不是封装好的带铝基板的hpLED（通常是20mm star形基板，图1）， .1 这样的东西散热会怎样？呵呵，整灯20几块钱卖出去，且不说驱动如何，卖得动
http://blog.alighting.cn/mayertank/archive/2009/2/28/2501.html2009/2/28 20:40:00
日商air water inc.20日发布新闻稿宣布，已成功研发出可生产全球最大尺寸的“碳化矽(sic)”基板量产技术，借由该技术所生产的sic基板尺寸可达8寸(现行主流为4寸)。
https://www.alighting.cn/pingce/20130522/122098.htm2013/5/22 10:21:38
将LED芯片安装到封装中时，为了将LED芯片发出的光提取到封装外部，封装的一部分或者大部分采用透明材料。透明材料使用的是环氧树脂和硅胶树脂，最近还在开发玻璃材料。环氧树脂用于作
https://www.alighting.cn/2013/2/1 13:39:21
光通量、显色性、色温和光衰是衡量白光LED光源的四大重要指标。LED从指示、显示应用过渡到照明应用,产品的光衰控制和评价是一个重要的课题。本文通过相关的实验,探讨封装材料及其工
https://www.alighting.cn/resource/20110526/127543.htm2011/5/26 15:44:05
中美晶(5387)总经理姚宕梁20日表示，为了扩展中美晶下一个营收动能蓝宝石基板的业务，公司最近新成立「光电事业部」，除了将抢食台湾地区蓝宝石基板的市占率外，未来也希望可以在料源
https://www.alighting.cn/news/20071221/118738.htm2007/12/21 0:00:00
斯坦利电气希望开拓此前无法使用LED的严酷环境（比如高温、多湿）中的用途。外观采用在电灯泡的灯丝部分安装紫外LED芯片，然后加上玻璃罩的形状。据斯坦利电气介绍，玻璃罩内、即紫
https://www.alighting.cn/news/20101011/121020.htm2010/10/11 0:00:00
目前，LED应用的散热问题是LED厂家最头痛的问题。散热基板是一种提供热传导的媒介，LED→散热基板→散热模块，它可以增加LED底部面积，增加散热面积，主要由铜箔电路/陶瓷粉末
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233074.html2011/8/19 23:52:00
