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大功率LED 的发卡路里比小功率LED高数十倍以上，并且温升还会使闪光速率大幅下跌。具体内部实质意义作别是：减低芯片到封装的热阻抗、制约封装至印刷电路基板的热阻抗、增长芯片的散
https://www.alighting.cn/2013/2/27 11:06:09
在通用照明市场迅速开启，行业景气回升的情况下，各企业对产业发展的预期也大增，随之而来的是新的一波增资扩产，仅就外延芯片环节2014年以来就已有4起大的扩产事项公布，其幅度之大，
https://www.alighting.cn/news/2014710/n722263585.htm2014/7/10 10:02:07
科锐公司日前宣布推出其最新低基面位错(lbpd)100毫米4h碳化硅外延片。该款低基面位错材料的外延漂移层的总基面位错密度小于1 cm-2，引起vf偏移的基面位错容量小于0.
https://www.alighting.cn/news/2012919/n001043708.htm2012/9/19 14:16:38
台湾景气复苏时点未有定论，厂商投资却缓步增温，由联华和联电转投资的联源光电多晶硅厂，正式获取“经济部”工业局新兴重要策略产业投资抵减优惠，投资规模可望超过70亿元。
https://www.alighting.cn/news/200943/V19294.htm2009/4/3 10:31:30
韩国lg显示器开发出了驱动元件采用非晶硅tft的19英寸、4.3英寸和3.5英寸oLED面板，并在“fpd international 2008”上展出(图1～3)。该公司此
https://www.alighting.cn/news/20081104/106189.htm2008/11/4 0:00:00
科锐推出业界更高亮度、更高性能单颗芯片LED器件，新型xlamp? xm-l2 LED光效高达186 lm/w，对于加快LED照明普及具有里程碑式的意义。
https://www.alighting.cn/news/20121212/n408346823.htm2012/12/12 18:20:57
molex公司宣布其免焊LED阵列灯座将支援citizen electronics最新推出的板上芯片(chip on board，cob)系列LED阵列，灯座可在LED阵列和电
https://www.alighting.cn/pingce/20120507/122573.htm2012/5/7 10:41:48
最近，美国哈佛大学科学家首次设计出一种折射率为零、能整合在芯片上的超材料，光在其中的速度可以达到“无限大”。这一成果为探索零折射率物理学及其在集成光学中的应用打开了大门。这种零折
https://www.alighting.cn/pingce/20151125/134464.htm2015/11/25 10:34:22
8月1日，国星光电半导体外延芯片项目在广东省新光源产业基地落成。据悉，该项目投资规模25亿元人民币，占地面积约47亩，设计产能购置mocvd(金属有机化学气相沉积)生产线50条
https://www.alighting.cn/news/20120802/113557.htm2012/8/2 13:44:37
近几年，LED产品不断朝简化制程、降低成本的方向发展，因此覆晶技术(倒装flip-chip)与其所衍生的无封装LED已成为各厂竞相投入的新制程领域，而白光芯片正是在此环境下顺势而
https://www.alighting.cn/news/20140617/87154.htm2014/6/17 16:45:08
